（1）12寸：主要用于CPU GPU等高端產(chǎn)品和CPU GPU等邏輯芯片。內(nèi)存芯片。 (2) 8寸：主要用于電源管理IC、LCD LED驅(qū)動(dòng)IC、MCU、功率半導(dǎo)體MOSFET、汽車(chē)半導(dǎo)體等低端產(chǎn)品。 ③ 6英寸：功率半導(dǎo)體、汽車(chē)電子設(shè)備等。目前主流的硅片有300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸）、150毫米（6英寸），硅片親水性處理其中12英寸約占65-70%，8英寸約占25-27%。

等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、icp、硅片對(duì)橡膠進(jìn)行涂層、icp、灰化活化和等離子體表面處理等，硅片親水性處理通過(guò)等離子體表面處理的優(yōu)點(diǎn)，可以提高表面潤(rùn)濕能力，使各種材料可以進(jìn)行涂層、電鍍等操作，增強(qiáng)粘接強(qiáng)度和結(jié)合力，還可以去除有機(jī)污染物，采用等離子清洗機(jī)，除油后產(chǎn)品表面達(dá)到可靠。

這種方法是可逆粘合，硅片親水性檢測(cè)粘合強(qiáng)度不高。 Biochip 使用等離子清洗機(jī)分別處理帶有氧化層掩模的 PDMS 和硅基板，并將它們粘合在一起。這種方法實(shí)際上是PDMS和SiO2掩膜的組合，但是硅片熱氧化得到的SiO2薄膜層和PDMS的組合效果并不理想。 PDMS和帶有鈍化層的硅片通過(guò)等離子法進(jìn)行表面處理，并在室溫下成功地進(jìn)行了鍵合。

氧氣等離子清洗機(jī)的原理是通過(guò)氧自由基與基底表面的有機(jī)污染物反應(yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發(fā)物，硅片親水性處理再由真空泵吸走這些揮發(fā)性的物質(zhì)。在硅片表面真空蒸鍍上了一層金島膜。該島膜具有較好的表面增強(qiáng)效應(yīng)，對(duì)砒啶分子的增強(qiáng)因子為10。通過(guò)氧氣離子體清洗去除了金島膜表面污染，光譜測(cè)試表明清洗前后金島膜的表面增強(qiáng)特性沒(méi)有顯著改變。

硅片親水性處理

3) 貼保護(hù)膜前的處理硅片的表面非常明亮，會(huì)反射大量的陽(yáng)光。因此，需要在保護(hù)膜上沉積反射系數(shù)小的氮化硅保護(hù)膜。通過(guò)使用等離子技術(shù)激活（活化）硅片表面，可以顯著提高表面附著力。 2.等離子表面處理設(shè)備在使用（有機(jī)）溶劑的濕法清潔水平上具有九大優(yōu)勢(shì)。 1）等離子表面處理裝置無(wú)需干燥或處置即可送至下一道處理。

電路板用等離子表面處理器除膠操作簡(jiǎn)單，除膠效率高，表面清潔光滑，無(wú)劃痕，成本低，環(huán)保。采用等離子清洗機(jī)/刻蝕機(jī)刻蝕多晶硅片具有良好的刻蝕效果。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置蝕刻組件，實(shí)現(xiàn)等離子蝕刻清洗設(shè)備的蝕刻功能，性價(jià)比高，操作簡(jiǎn)單，達(dá)到多功能效果。等離子表面處理器脫膠加工是微細(xì)加工的重要環(huán)節(jié)。經(jīng)過(guò)電子束曝光、紫外曝光等微納加工后，光刻膠需要脫膠或打底。

電路板等離子體設(shè)備等離子體體系除硅片，用于重新分配，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片使用資料的附著力，去除多余晶片所施加的模子/環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的附著力，使晶片削減損壞，提高旋涂膜的附著力，清潔鋁鍵合墊。。多種專用表面PCB線路板可用于等離子體系列產(chǎn)品。等離子體設(shè)備應(yīng)用包括提升粘接附著力、表面活化等。在PCB板前處理，PCB等離子體設(shè)備可以改變達(dá)因值和接觸角達(dá)到想要的效果。

常用清洗技術(shù)有濕法清洗和干法清洗兩大類(lèi)，目前濕法清洗仍是工業(yè)中的主流，占清洗步驟的90%以上。濕法工藝是指采用腐蝕性和氧化性的化學(xué)溶劑進(jìn)行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解隨機(jī)缺陷，使硅片表面的雜質(zhì)與溶劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，并利用超純水清洗硅片表面并進(jìn)行干燥，以獲得滿足潔凈度要求的硅片。而為了提高硅片清潔效果，可以采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段。

硅片親水性檢測(cè)

目前國(guó)內(nèi)已有多家半導(dǎo)體廠商使用該技術(shù)處理材料，硅片親水性處理如芯片鍵合的預(yù)處理芯片或硅片和封裝基板的粘接，它們往往是兩種性質(zhì)不同的材料，材料表面通常具有疏水性和惰性，其表面附著力較差，界面在鍵合時(shí)容易產(chǎn)生空洞，給密封的芯片或硅片帶來(lái)很大隱患，硅片清洗機(jī)工業(yè)等離子清洗機(jī)可對(duì)芯片和封裝基板表面進(jìn)行等離子處理，可有效增加其表面活性，等離子處理器可大大改善其表面鍵合環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板之間的粘著潤(rùn)濕性，減少芯片和基板之間的分層，提高導(dǎo)熱系數(shù)，提高IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。