金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料（聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯等）、烷烴、環(huán)氧樹脂和聚四氟乙烯也是非極性的，半導(dǎo)體干法刻蝕這些材料在印刷、膠合和涂層之前需要經(jīng)過加工后，可對(duì)其他原材料進(jìn)行適當(dāng)加工，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的整體和局部清潔。等離子清洗機(jī)可分為兩大類：真空等離子清洗機(jī)和常壓等離子清洗機(jī)。下面介紹兩個(gè)等離子清洗機(jī)的組件。真空等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)分為三個(gè)主要部分：控制單元、真空腔和真空泵。我將解釋以下三個(gè)部分。

等離子清洗機(jī)的使用始于 20 世紀(jì)初。隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體干法刻蝕其應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)已在許多高新技術(shù)領(lǐng)域中處于重要技術(shù)地位。 人類文明影響最大，首先是電子信息產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體和光電子產(chǎn)業(yè)。等離子墊圈已用于制造各種電子元件。如果沒有等離子清洗機(jī)及其清潔技術(shù)，相信今天就不會(huì)有如此發(fā)達(dá)的電子、信息和電信行業(yè)。

等離子技術(shù)正在興起該領(lǐng)域結(jié)合了等離子體物理、等離子體化學(xué)和氣固界面的化學(xué)反應(yīng)。這非常困難，半導(dǎo)體干法刻蝕 常用的氣體因?yàn)樗且粋€(gè)典型的高科技產(chǎn)業(yè)，需要跨越化學(xué)、材料和電機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域，而且由于未來半導(dǎo)體和光電子材料的快速增長，在這個(gè)領(lǐng)域的需求。應(yīng)用會(huì)增加。 2、等離子清洗機(jī)的技術(shù)原理是什么？等離子體是物質(zhì)存在的狀態(tài)。通常，一種物質(zhì)以三種狀態(tài)存在：固態(tài)、工業(yè)和氣態(tài)，但在特殊情況下，它可能以第四種狀態(tài)存在。

無機(jī)氣體被激發(fā)成等離子體狀態(tài)，半導(dǎo)體干法刻蝕 常用的氣體氣相物質(zhì)被吸附在固體表面，吸附的基團(tuán)與固體表面分子發(fā)生反應(yīng)，形成產(chǎn)物分子，氣相分子被分析形成。反應(yīng)殘余物與表面分離。等離子清洗機(jī)的特點(diǎn)是能夠處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環(huán)氧樹脂，甚至聚四氟乙烯。氟乙烯，無論被處理的基材類型如何。您還可以清理整個(gè)、局部和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。無論處理對(duì)象如何，都可以執(zhí)行等離子清洗機(jī)的等離子清洗。

半導(dǎo)體干法刻蝕 常用的氣體

不僅表面突起⒌，而且可以在線集成，無需任何額外的空間變化。這種處理可以提高材料表面的潤濕性，進(jìn)行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油和油脂。產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.環(huán)保技術(shù)：等離子作用過程為氣相干反應(yīng)，不消耗水資源，不需添加化學(xué)藥品，不污染環(huán)境。 2、適用性廣：無論被加工基材的種類如何，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物等均可加工，大多數(shù)高分子材料都能正常加工。

等離子清洗工藝可以輕松處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環(huán)氧樹脂，甚至聚四氟乙烯。這樣一來，您就可以輕松想到去除零件上的油漬、去除手表上的拋光膏、去除電路板上的殘膠、去除 DVD 上的水印等等。該區(qū)域可以用等離子清潔劑進(jìn)行處理。然而，“表面清洗”是等離子清洗技術(shù)的核心，也是目前很多企業(yè)選擇等離子清洗機(jī)的重點(diǎn)。

常見的氣體通常分為惰性氣體、還原性氣體和氧化性氣體，如表 6.1 所示。

化學(xué)反應(yīng)中常用的氣體包括氫氣 (H2)、氧氣 (O2) 和四氟化碳 (CF4)。這些氣體在等離子體中反應(yīng)形成高活性自由基。方程是：這些自由基進(jìn)一步反應(yīng)。材料的表面。反應(yīng)機(jī)理主要是利用等離子體中的自由基與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。高壓更有利于自由基的產(chǎn)生。做出反應(yīng)的壓力。它主要是利用等離子體中的離子進(jìn)行純物理撞擊，破壞材料表面的原子或附著在材料表面的原子。離子的平均自由基相對(duì)較輕，并在低壓下儲(chǔ)存能量。

半導(dǎo)體干法刻蝕 常用的氣體

7. 產(chǎn)品進(jìn)行等離子處理時(shí)，半導(dǎo)體干法刻蝕反應(yīng)室內(nèi)的射頻電源將被關(guān)閉。 8、工作氣體的供應(yīng)也將停止。 9. 真空破壞器截止閥打開，反應(yīng)室被吹掃。 10. 關(guān)閉管子，同時(shí)將先前阻塞的氣體返回腔室，并將腔室恢復(fù)到大氣壓。 11. 操作員打開反應(yīng)室門。 12、加工后的產(chǎn)品可以從真空室中取出，整個(gè)過程完成。