如圖2所示，焊盤附著力過低等離子清洗前的接觸角約為56°，等離子清洗后的表面接觸角約為7°。在電子封裝中，等離子清洗通常通過物理和化學(xué)組合來執(zhí)行，以去除原材料制造、運(yùn)輸和預(yù)處理過程中的殘留物。管芯焊盤和引線框架表面形成的有機(jī)污染物和氧化物。等離子清洗設(shè)備的反應(yīng)室主要分為三種：電感耦合“桶”反應(yīng)室、電容耦合“平行板”反應(yīng)室和“并流”反應(yīng)室。目前國內(nèi)集成電路廠商基本采用進(jìn)口設(shè)備，采用第三種模式。

軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，鋁基板焊盤附著力是多少孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子清洗設(shè)備表面處理技術(shù)對材料進(jìn)行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力。 BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進(jìn)行等離子清洗設(shè)備表面處理，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。

半導(dǎo)體封裝工藝通常可以分為前道工序和后道工序兩步，焊盤附著力 無鉛以塑料封裝成型作為前道工序和后道工序的分界點(diǎn)。一般來說，芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程如下：第一步，通過拋光、研磨、研磨和蝕刻對硅片進(jìn)行減薄和減薄。第二步，晶圓切割，根據(jù)設(shè)計要求將制作好的晶圓切割成需要的尺寸。第三步，貼片，在不同型號上完成不同位置、不同尺寸的貼片過程。第四步，芯片互連。它將芯片連接到板上的各種引腳、I/O、焊盤，以保證信號傳輸?shù)捻槙澈头€(wěn)定。

結(jié)論：處理效果比氬氣氧氣混合效果好，鋁基板焊盤附著力是多少可以明顯的看出處理后的鋁基板比氬氣氧氣混合的好。個人針對這次鋁基板案例的實(shí)驗(yàn)總結(jié)：1. 由于條件受限，無法使用其它氣體實(shí)驗(yàn)，也許有更好的氣體適合處理被污染的鋁基板；2. 真空等離子清洗機(jī)的表面處理效果，比大氣等離子表面處理機(jī)效果好，也許是因?yàn)檎婵?a href="http://tdpai.com/" target="_blank">等離子清洗機(jī)的溫度更低的原因，允許處理時間長，且不會二次污染的原因吧。

焊盤附著力過低

等離子體處理可以確保不留痕跡，BGA焊盤需要等離子體處理以確保良好的粘接性能，并且有批量和在線清洗工藝混合電路混合電路的問題是引線與表面之間的假連接，這主要是由于熔劑、光刻膠等殘留在電路表面的材料造成的。這種清洗使用氬等離子清洗，可以去除錫氧化物或金屬，從而改變電學(xué)性能。此外，焊接前的氬等離子體用于清洗鋁基板，然后進(jìn)行金屬化、芯片焊接和最終封裝。

等離子管作為發(fā)光元件，屏幕上的每個等離子管對應(yīng)一個像素，屏幕以玻璃為基板，基板隔開一定距離，周邊密閉。形成放電空間。發(fā)射空間充滿混合惰性氣體如氖或氙作為工作介質(zhì)。鋁基板用作激發(fā)電極。當(dāng)向電極施加電壓時，由于放電空間中的混合氣體而發(fā)生等離子體放電現(xiàn)象。紫外線是由氣體等離子體放電產(chǎn)生的，它激發(fā)磷光屏發(fā)射可見光并顯示圖像。

前端流程可分為以下步驟： 貼片：用保護(hù)膜和金屬框?qū)⒐杵潭ㄇ懈畛晒杵?，再單片?劃片：將硅片切割成單個芯片并進(jìn)行檢查； 芯片貼裝：將銀膠或絕緣膠放在引線框上的相應(yīng)位置，將切割好的芯片從劃片膜上取下，粘貼在引線框的固定位置上； 鍵合：用金線連接芯片上引線孔和框架焊盤上的引腳，使芯片與外部電路相連； 封裝：封裝元件的電路。

表面保持清潔，可確保焊接的一致性與可靠性。使用等離子體清洗，可確保表面不留下任何痕跡。也可以利用等離子技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。保證BGA焊盤的粘接性好?，F(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模、在線等離子體清洗技術(shù)BGA封裝工藝生產(chǎn)線的投產(chǎn)。 適用于混合電路：混合電路中經(jīng)常出現(xiàn)的問題是引線和引線之間的虛接。出現(xiàn)這種情況的關(guān)鍵原因是助焊劑或光刻膠表面殘留的物質(zhì)沒有清除干凈。。

焊盤附著力過低

然后等離子體技術(shù)還可以應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)、太陽能以及平板顯示器中的應(yīng)用半導(dǎo)體行業(yè) a.硅片、晶圓制造:光刻膠的去除; b.微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS): SU-8 膠的去除; c.芯片封裝:引線焊盤的清潔、倒裝芯片底部填充、改善封膠的粘合(效)果; d.失效分析:拆裝; e.電連接器、航空插座等。