聚二甲基硅氧烷(PDMS)是一種高分子聚合物,由于其具有獨(dú)特的延展性,光學(xué)特性,絕緣性,耐腐蝕性,生物相容性,制作簡便且低成本等特點(diǎn),使其成為柔性電子領(lǐng)域的熱門材料之一,然而PDMS表面具有天然疏水性,若表面不經(jīng)過改性處理,無法與同質(zhì)異質(zhì)形成不可逆鍵合。金徠科技等離子鍵合機(jī)助您完成微流控芯片的加工過程。為了永久性的把PDMS芯片結(jié)合到玻璃片上，使用等離子清洗機(jī)來改變玻璃和PDMS的表面性質(zhì)。等離子體處理將會(huì)改變玻璃和PDMS芯片表面的化學(xué)物質(zhì)并允許您把帶有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。

微流控PDMS芯片的等離子體處理的方法，不同的處理參數(shù)會(huì)影響到PDMS芯片的鍵合強(qiáng)度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強(qiáng)度可以達(dá)到3-5 bars的耐壓值。

PDMS鍵合的主要關(guān)鍵點(diǎn)：材料表面的污染，等離子體清洗機(jī)腔室的污染，等離子體的穩(wěn)定性與均勻性，等離子體刻蝕的深度以及熱烘烤工藝。

PDMS鍵合等離子法三個(gè)主要參數(shù):射頻功率,改性時(shí)間,氧氣流量。

金徠科技的JL-SVM-03型等離子鍵合機(jī)，針對(duì)PDMS鍵合參數(shù)優(yōu)化。是您理想選擇。詳情請(qǐng)資詢金徠科技有限公司。（本文由金徠科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。)