隨著氣體變得稀薄，等離子體粉末設(shè)備分子之間的距離以及分子和外殼的自由運(yùn)動(dòng)距離也增加。由于電磁場(chǎng)的作用，發(fā)生碰撞形成等離子體，同時(shí)產(chǎn)生輝光。等離子在電磁場(chǎng)中行進(jìn)，撞擊待處理表面，去除表面油污、表面氧化物、焚燒的表面有機(jī)物等化學(xué)物質(zhì)，進(jìn)行表面處理、清洗、蝕刻等，實(shí)現(xiàn)效果。等離子后處理 這個(gè)過程允許選擇性的表面改性。。當(dāng)氣體連續(xù)加熱到一定溫度時(shí)，氣體中的分子分解成原子并電離，形成由離子、電子和中性粒子組成的氣體。

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樣品表面可以以非常高的能量轉(zhuǎn)變。正氬離子被吸引到負(fù)極板。沖擊力足以去除表面的污垢。這些氣態(tài)污染物由真空泵排出。三臺(tái)低溫等離子裝置 O2在化學(xué)過程中，等離子體與樣品表面的化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。例如，有機(jī)污漬可以用 o2 等離子體有效去除。在這種情況下，o2 等離子體與污垢反應(yīng)生成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說，化學(xué)反應(yīng)在去除有機(jī)污染物方面表現(xiàn)出色。

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2) 封裝好的芯片必須貼在引線框架片上，等離子體粉末設(shè)備引線鍵合，然后在高溫下固化。如果工件上有污染物，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊接效果不佳或引線、鑲件和工件之間的粘合，影響工件的結(jié)合強(qiáng)度。在引線鍵合之前使用等離子清洗工藝。這大大提高了它的表面活性，提高了工件的鍵合強(qiáng)度和鍵合線的拉力的均勻性。。等離子清洗的溫度是多少？等離子清洗溫度是許多客戶關(guān)心的問題。等離子清洗過程中的等離子火焰看起來像普通火焰。

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