一、等離子刻蝕
在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相（例如在使用氟氣對硅刻蝕時，下圖）。處理氣體和基體物質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體行業(yè)用鉻做覆蓋材料）。
等離子方法也用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況。刻蝕方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積。
二、金屬表面去油及清潔
金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。
1.1灰化表面有機層
－表面會受到化學轟擊
－在真空和瞬時高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)
－污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出
－紫外輻射破壞污染物
因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。
1.2氧化物去除
金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應
這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合物。有時也采用兩步處理工藝。首先先用氧氣氧化表面5分鐘，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。
1.3焊接
通常，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。
1.4鍵合
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進行等離子清潔.
三、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清潔
塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。同時，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。等離子處理與灼燒處理相比不會損害樣品。同時還可以十分均勻地處理整個表面，不會產(chǎn)生有毒煙氣，中空和帶縫隙的樣品也可以處理。
不需要用溶劑進行預處理
所有的塑料都能應用
具有環(huán)保意義
占用很小工作空間
成本低廉
等離子表面處理的效果可以簡單地用水來驗證，處理過的樣品表面完全被水潤濕。長時間的等離子處理（大于15分鐘），材料表面不但被活化還會被刻蝕，刻蝕表面具有潤濕能力。常用的處理氣體為：空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、CF4等
四、刻蝕和灰化
PTFE刻蝕
PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合。眾所周知，使用活躍的堿性金屬可以增強粘合能力，但是這種方法不容易掌握，同時溶液是有毒的。使用等離子方法不僅僅保護環(huán)境，還能達到更好效果。
等離子結構可以使表面大化，同時在表面形成一個活性層，這樣塑料就能夠進行粘合、印刷操作。
PTFE混合物的刻蝕
PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細地進行，以免填充物被過度暴露，從而削弱粘合力。
處理氣體可以是氧氣、氫氣和氬氣?？梢詰糜赑E、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。
五、等離子涂鍍
聚合
在涂鍍中兩種氣體同時進入反應艙，氣體在等離子環(huán)境下匯聚合。這種應用比活化和清潔的要求要嚴格一些。典型的應用是保護層的形成，應用于燃料容器、防刮表面、類似PTFE材質(zhì)的涂鍍、防水涂鍍等。涂鍍層非常薄，通常為幾個微米，此時表面的親和力非常好。
常用的有3種情況
· 防水涂鍍—環(huán)己物
· 類似PTFE材質(zhì)的涂鍍---含氟處理氣體
· 親水涂鍍---乙烯醋酸
小型等離子清洗機具有成本低廉、操作靈活的特點， 與動輒十幾萬美元的大型產(chǎn)品相比小型等離子清潔小型機具有以下優(yōu)點:
1、可以更靈活地操作，簡便地改變處理氣體的種類和處理程序。
2、不會對人員的身體造成任何傷害。
3、其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。
小型等離子設備廣泛應用于等離子清洗和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
科研院校Plasma小型真空等離子體清洗儀5L具體應用包括：
1、塑料、玻璃和陶瓷表面活化
玻璃、陶瓷和塑料（如聚丙烯、PTFE等）基本上是沒有極性的，因此這些材料在進行粘合、油漆和涂覆之前要進行表面活化處理。
2、金屬去油及清潔
金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。
焊接操作前：通常印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。
鍵合操作前：好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進行等離子清潔。
