觀察劃片和方塊的完整性以判斷粘連。橡膠和塑料制品的加工塑料廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中，劃格法附著力如機(jī)動車門密封件等。它的表層需要油漆或編織。如果不進(jìn)行低溫等離子表面處理，則不易結(jié)合。如果采用化學(xué)水處理，會離線，造成環(huán)境污染。在線等離子體處理是一種理想的解決方案。

處理室和電極結(jié)構(gòu)的獨特形狀允許對薄膜、織物、零件、粉末和顆粒等各種形狀和材料的表面處理規(guī)定。 1、等離子設(shè)備的適用范圍是1）印刷品包裝行業(yè)，油漆劃格法附著力使用膠帶覆膜紙箱、UV紙箱表面光滑，粘合強度低。在等離子設(shè)備中處理后，它們保證同樣簡單。作為普通紙打印。用于大部分印刷包裝廠。 2）汽車制造：三元乙丙密封條、植絨、涂層前處理、汽車儀表、汽車大燈PP底座、凹槽粘接前處理。 3) 粘合劑、塑料手機(jī)殼、火車殼、油漆的預(yù)處理。

提高PP材料等塑件的結(jié)合強度，油漆劃格法附著力使用膠帶加工后可提高數(shù)倍，部分塑件加工后表面能可超過70M達(dá)因； 3.表面性能 經(jīng)等離子處理后持久穩(wěn)定，保留時間長。 PE材料絲印前處理等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于石油、化工、化纖、醫(yī)藥、煙草、橡膠、食品、皮革、油漆、彩印等行業(yè)。 PE材料絲印前處理等離子清洗機(jī)鍵合區(qū)鍍銅、鍍金、鍍鎳前處理；配合精密控制設(shè)備，時間控制非常準(zhǔn)確；正確的等離子清洗在表面產(chǎn)生損傷層，保證鍍層和表面質(zhì)量。

采用大氣低溫等離子體表面處理技術(shù)進(jìn)行精確的局部預(yù)處理，劃格法附著力0級激活所有關(guān)鍵區(qū)域的非極性材料，提高膠水的附著力，從而確?？煽康恼澈虾烷L期密封的前大燈汽車傳感器傳感器在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，對其性能的要求也越來越高，如殼體與內(nèi)部電子元件之間的粘接的可靠性和密封性是非常重要的。

劃格法附著力

[25] 研究了 NH3、O2 和 H2O 等離子體處理后 Kevlar-49 纖維與環(huán)氧樹脂之間的粘合性提高，發(fā)現(xiàn)處理后纖維/環(huán)氧樹脂界面處的剪切應(yīng)力顯著增加。增加 43%-83%。聚合物材料的等離子處理也可以顯著提高對金屬的附著力。 Conley [29] 發(fā)現(xiàn)，對 PC 和 ABS 等熱塑性聚合物中的含氟氣體（CF4 等）進(jìn)行等離子體處理可以增強與鋁板的粘合。格澤諾克等人。

等離子清洗機(jī)的特點不僅是清洗和去除污漬，還可以改變材料本身的表面性質(zhì)。例如，表面的潤濕性和薄膜的附著力得到改善。等離子體表面處理設(shè)備可以有針對性地對材料表面進(jìn)行處理，提高表面張力，使材料在后續(xù)加工中獲得良好的印刷、粘接或涂層質(zhì)量。通過利用等離子清洗機(jī)對材料表面進(jìn)行處理，可以提高材料表面的滲透性，使各種材料得到涂層，增強附著力和結(jié)合力，同時去除有機(jī)污染物。。濕式清洗和干洗是目前廣泛使用的清洗方法。

常見的氣體減壓方式有氣瓶減壓閥、氣動調(diào)節(jié)閥、管道節(jié)流閥等。鋼瓶減壓裝置：鋼瓶減壓裝置是將氣瓶中的高壓氣體轉(zhuǎn)化為低壓氣體的裝置。 PLASMA等離子脫膠機(jī)使用的大部分工藝氣體是瓶內(nèi)高壓氣體。高壓氣體通常減壓至0.2～，以保證各氣路元件的工藝穩(wěn)定性和運行穩(wěn)定性。 0.4MPA通過氣瓶減壓器。使用時要保證與減壓閥相連的氣瓶和與減壓閥相連的氣管的氣密性，用原料膠帶作為密封介質(zhì)，將減壓閥貼在氣瓶的螺絲口。我是。

高能離子碰撞從等離子體中去除電子，使帶正電的等離子體可用于表面處理。。表面等離子處理技術(shù)在PCB等離子設(shè)備中的重要性Plasma系列產(chǎn)品可以使用多種專業(yè)的表面PCB電路板。等離子設(shè)備的使用包括諸如粘合劑粘附和表面活化等改進(jìn)。在PCB板的預(yù)處理中，等離子設(shè)備可以改變達(dá)因值和接觸角來達(dá)到預(yù)期的效果。因為真空等離子器具采用真空室，膠帶與PCB電路板骨架區(qū)之間沒有導(dǎo)電通道，PCB電路板骨架區(qū)有自由導(dǎo)電通道。

劃格法附著力

TBGA帶、tbbga載體一般由聚酰亞胺材料制成。在生產(chǎn)時，劃格法附著力先將皮帶的兩面進(jìn)行鍍銅，再進(jìn)行鍍鎳和鍍金，再進(jìn)行穿孔和通孔金屬化和圖形化生產(chǎn)。在這種引線粘接TBGA中，封裝體的散熱片是封裝體的附加實體，也是殼體的芯腔基底，因此使用壓敏粘合劑將載體膠帶在封裝前粘接在散熱片上。封裝過程晶圓減薄→晶圓切割→芯片粘接→清洗→鉛粘接→等離子清洗→充液密封膠→設(shè)備焊錫球→回流焊→表面標(biāo)記→分離→全部檢驗→檢驗→包裝。