三、 plasma設(shè)備金屬半導(dǎo)體工藝中常見的金屬雜質(zhì)有鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀、鋰等,這些雜質(zhì)的來源主要有:各種器皿、管道、化學(xué)試劑,以及半導(dǎo)體圓片加工過程中,在形成金屬互連的同時,也產(chǎn)生了各種金屬污染。這類雜質(zhì)的去除常采用化學(xué)方法進(jìn)行,通過各種試劑和化學(xué)藥品配制的清洗液與金屬離子反應(yīng),形成金屬離子的絡(luò)合物,脫離圓片表面。

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3、自動化清洗系統(tǒng)通過專(業(yè))的研究和系統(tǒng)化的設(shè)計(jì),山東常壓真空等離子處理機(jī)供應(yīng)商可以使邊角、縫隙等人工難清洗的地方得到更有效的清潔。 4、目前自動化清洗系統(tǒng)大多以環(huán)保無污染的高壓水射流技術(shù)為基礎(chǔ),無臭、無味、無(毒)的水介質(zhì)較化學(xué)清洗方法比,對環(huán)境無污染,更綠色更環(huán)保。 5、由于清洗系統(tǒng)的自動化程度高,程序化控制運(yùn)行更穩(wěn)定,改變了傳統(tǒng)清洗過程中的管理粗放、控制不嚴(yán)格等問題。

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