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在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，四川等離子低溫處理機(jī)價(jià)格當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí)，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前通過等離子清洗去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。

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等離子表面處理工藝的主要特點(diǎn)是可以清洗金屬、半導(dǎo)體、氧化物等任何材料，大多數(shù)高分子有機(jī)聚合物（聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯）實(shí)現(xiàn)表面處理。你能行的。處理整體、部分和復(fù)雜結(jié)構(gòu)。清洗后的主要作用之一是增加基材表面的活性，提高粘合強(qiáng)度。等離子加工工藝要求不同的元件和材料，根據(jù)具體條件和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，開發(fā)出合適的相關(guān)工藝。

在傳統(tǒng)的覆層工藝中，可以使用人工砂紙來提高界面的附著力性能，但是這種人工打磨的方式存在加工效果不均勻等問題。自 1980 年代以來，低溫等離子處理技術(shù)已得到發(fā)展。因其高速、高效、清潔、不損害電路板本身性能等優(yōu)點(diǎn)而備受矚目。介紹等離子清洗。機(jī)器制造商。在低溫等離子體處理技術(shù)中，通過低壓放電產(chǎn)生電離氣體，其中存在許多活性粒子。這些活性粒子在材料表面引起蝕刻、活化、交聯(lián)等反應(yīng)。 , 從而改變材料的表面性質(zhì)。

?在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。

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