在操作處理大型物體時(shí)，3D打印層高附著力必須使用多個(gè)噴嘴，或多個(gè)噴嘴類型(如直噴+旋噴組合)，這取決于客戶的要求和生產(chǎn)能力。在等離子清洗易氧化物體時(shí)，受到一定的限制。對(duì)于3D產(chǎn)品需要使用復(fù)雜的多關(guān)節(jié)型機(jī)器人技術(shù)，等離子體在大常壓下的間隙滲透受到一定限制。常壓型等離子洗滌器一般只適合平面處理。另外，處理面是單一的，如果要同時(shí)處理兩個(gè)面，則工藝過程比較復(fù)雜。

沒有（任意）真空技術(shù)的鋁等離子處理可以產(chǎn)生非常薄的氧化層（鈍化）。這允許可以直接在腰線物體上進(jìn)行處理的局部表面處理（例如粘合槽口）。基于等離子體激發(fā)原理，3D打印層高附著力等離子體的加工軌跡是有限的（約8-12毫米）。處理大件物品時(shí)，需要根據(jù)客戶需求和產(chǎn)能，使用多噴嘴或多類型噴嘴（直噴+旋噴組合等）。可氧化物體的等離子清洗在一定程度上受到限制。負(fù)責(zé)任的 3D 產(chǎn)品需要復(fù)雜的關(guān)節(jié)機(jī)器人。室溫等離子體的間隙滲透性有一定的限制。

權(quán)利對(duì)于尋找先進(jìn)工藝連接點(diǎn)芯片生產(chǎn)解決方案的廠商來說，3D打印層高附著力有效的無(wú)損清洗將是一大挑戰(zhàn)，尤其是小于10nm和7nm的芯片。要延伸摩爾定律，芯片制造商必須能夠從平坦的晶圓表面移除更小的隨機(jī)缺陷，還必須能夠適應(yīng)更復(fù)雜、更精細(xì)的3D芯片結(jié)構(gòu)，以避免損壞或材料損失，降低（低）產(chǎn)量和利潤(rùn)。

微組裝技術(shù)的主要特點(diǎn)是： 1）將多個(gè)元件（包括外封裝，3D打印層高附著力包括無(wú)外封裝）和其他小元件組裝到單個(gè)印制板（或板）上的電路模塊（或元件、微系統(tǒng)、子元件）系統(tǒng)； 2）電路模塊或元件具有特定的特性和性能； 3) 獨(dú)立的電路模塊或元件一般不外封裝，但也可以外封裝（不封裝在板上）。當(dāng)配備元件或特殊需要的元件時(shí)）； 4) 技術(shù)如主板和垂直互連允許將多個(gè)獨(dú)立的電路模塊或組件組裝成3D組件-3D組件。

3D打印層高附著力