1、等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用 增強(qiáng)鍵合引線強(qiáng)度,去污去氧化,提升粘接力 LED封裝工藝中應(yīng)用真空等離子清洗工藝,可去除氧化物氧化膜,提升鍵合引線后的強(qiáng)度,提升了反映基板及芯片表面的浸潤(rùn)性親水性,提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗,清洗后無廢液,最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理,可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清...
2、如何檢驗(yàn)鍍鎳層附著力(led燈絲附著力如何檢驗(yàn)) 等離子清洗機(jī)(Plasma Cleaner)又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。 等離子清洗機(jī)(Plasma Cleaner)又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)...
3、焊盤附著力要求(貼片焊盤附著力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn))LEDFPC焊盤附著力 在微波集成電路封裝中,貼片焊盤附著力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)引線鍵合是實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電氣信號(hào)互聯(lián)的重要方式,也是發(fā)生電路失效的主要原因之一。鍵合質(zhì)量和可靠性受多種因素影響,不僅與鍵合過程中的溫度、壓力、時(shí)間等工藝參數(shù)有關(guān),待鍵合焊盤表面的狀態(tài)同樣對(duì)鍵合質(zhì)量有較大的影響。電路封裝過程中焊接產(chǎn)生的助焊劑等殘留物以及導(dǎo)電膠粘接...