金屬、陶瓷和玻璃通常比塑料具有更高的表面能。如果它們需要粘合或印刷，htcc金屬化附著力最好用等離子表面活性劑激活它們。盡管焊料合金的表面張力很高，但由于保留了從金屬表面的剝離，因此可以通過等離子體活化提高焊接過程中的潤濕性。大多數(shù)金屬活化時間很短，需要焊接。它將立即執(zhí)行。。由于等離子表面活化劑采用氣體作為清洗介質(zhì)，因此也有效避免了液體作為清洗介質(zhì)對被清洗物造成的二次污染。
2.嚴格釬焊工藝 多層陶瓷外殼金屬零件的釬焊，多孔陶瓷 金屬化附著力可以選擇氮氣保護釬焊爐或氫氣保護釬焊爐進行釬焊，但是，采用氮氣保護釬焊爐釬焊時，氮氣的純度必須大于等于99.99%。在釬焊過程中，必須嚴格釬焊工藝，特別是釬焊爐爐溫不能過高。一般地說，在采用Ag72/Cu28焊料時，釬焊溫度不能超過950℃，時間不能超過5分鐘。
如CF4和O2混合的等離子體清洗, 我們可以通過控制CF4的流量來控制反應的進度。等離子體清洗技術(shù)的最大特點是不分處理對象的基材類型, 均可進行處理, 如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料 (如:聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯) 等原基材料都能很好地處理, 并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。
例如，多孔陶瓷 金屬化附著力如果接頭處于潮濕環(huán)境或水中，水分子會滲入粘合層。如果聚合物粘合劑層在有機溶劑中，溶劑分子將滲透聚合物。小分子滲透膠層變形后進入膠層與被粘物的界面。膠層強度降低，粘結(jié)斷裂。滲透不僅從粘合劑層的邊緣開始，而且在多孔被粘物的情況下，低分子量材料通過被粘物中的空隙、毛細血管或裂縫滲透被粘物，并滲透界面，從而產(chǎn)生缺陷。它還會破壞關(guān)節(jié)。
htcc金屬化附著力
構(gòu) 親水性（多孔結(jié)構(gòu)與親水性）多孔結(jié)構(gòu) 親水性.jpg)
（多孔材料的附著力促進劑）.jpg)
