大氣環(huán)境下等離子體技術的發(fā)展為等離子體清洗處理提供了新的應用前景,有機硅材料表面改性層是什么特別是在自動化生產(chǎn)中發(fā)揮了重要作用。等離子清洗機在FPC線路板行業(yè)中的應用;印刷電路板作為電子元器件的基板具有導電性,這對大氣壓工藝處理印刷電路板提出了挑戰(zhàn)。任何表面預處理方法,即使只產(chǎn)生很小的電位,也可能造成短路,導致布線和電子器件損壞。對于這類電子應用,等離子清洗機表面處理技術的特殊性能為該領域的工業(yè)應用提供了新的可能。
以物理響應為主的是等離子清洗,有機硅材料表面改性層是什么又稱濺射蝕刻(SPE)或離子銑削(IM),其優(yōu)點在于其無化學反應,不會留下任何氧化物清潔的外觀,保持了清洗化學的純性,有一種反應機理的等離子體清洗外表物理反應和化學反應起著重要的作用,也就是說,反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕兩種清潔可以相互促進,離子轟擊清洗表面損傷削弱其化學鍵可以組成原子狀態(tài),簡單吸附活性劑,離子碰撞后被清洗加熱,使其反應更簡單。
由于材料種類不同、工藝不同、驗收標準不同,有機硅材料表面改性層是什么這個問題沒有人能給出確切答案。但根據(jù)我們以往的應用經(jīng)驗,手機按鍵和手機殼粘接前的表面處理非常大,線速度大于6米/分;對于涂覆前的密封條,表面處理有大于18m/min的大線速度;對于植絨前的密封條表面處理,線速度大于8m/min;更多的參數(shù)需要單位使用,您將配合我們探索。
去除有機污染物、油或油脂?!,F(xiàn)有的污染物在芯片鍵合之前和之后可能包含微粒和氧化物。這些污染物的物理和化學反應導致焊接不完全、附著力不足以及芯片與基板之間的附著力不足。等離子清洗機可用于顯著提高引線鍵合前的表面活...