等離子清洗機(jī)可應(yīng)用領(lǐng)域：家電制造（指紋模組、攝像頭模組、耳機(jī)振膜、手機(jī)中框、ITO玻璃、塑膠配件等）手機(jī)配件除靜電等離子清洗改性、玻璃蓋板油墨改性、ITO玻璃清洗、玻璃蓋板噴涂AF膜前清洗）、光學(xué)設(shè)備、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域（前焊盤表面引線鍵合）清洗, IC鍵合前等離子清洗, LED點(diǎn)膠前處理, LED打線前處理, LED改善支架電鍍效果, LED封裝前表面活化及陶瓷封裝清洗COB, COG, COF, ACF工藝, 用于打線, 焊接前清洗)、FPC/PCB領(lǐng)域（FPC PCB手機(jī)中框等離子清洗、孔內(nèi)殘膠去除、電鍍前鐵氟龍活化、除炭、去除基板表面殘留粘合劑等）、LCD領(lǐng)域、新能源電池領(lǐng)域、硅塑料聚合物領(lǐng)域、生物醫(yī)藥、汽車制造領(lǐng)域、制鞋領(lǐng)域。

等離子表面活化（化學(xué)）清洗設(shè)備的應(yīng)用 1、相機(jī)、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬結(jié)合板PAD表面脫氧；IR表面清洗清洗。 2、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：焊線前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化（化學(xué)）、COB、COG、COF、ACF工藝清洗陶瓷封裝前的清洗。 3、FPC CPB手機(jī)中框等離子清洗脫膠。 4.硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗糙化、蝕刻、活化（化學(xué)）。

攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬復(fù)合鈑金PAD表面脫氧、IR表面清洗清洗。 2）半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：引線鍵合前焊盤表面清洗、集成電路耦合前等離子清洗、LED封裝前表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前COB、COG、COF、ACF工藝用于清洗、引線鍵合、焊接前清洗3). FPC PCB手機(jī)中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

等離子表面活化清洗設(shè)備的應(yīng)用 1）攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬結(jié)合鈑金PAD表面的除氧；IR表面的清洗和清洗。 2）半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：引線鍵合前的焊盤表面清洗、IC鍵合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前的COB、COG、COF、ACF工藝清洗。 3). FPC PCB手機(jī)中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

手機(jī)中框等離子清洗設(shè)備

我可以做它。沒(méi)有油漆剝落。

手機(jī)中框等離子清洗