電暈處理是一種電擊處理，達(dá)因值和表面張力使基材表面具有較高的附著力。大多數(shù)塑料薄膜（如多烴薄膜）是非極性聚合物，已知的低表面張力油墨和膠粘劑不能牢固地粘附在其上。因此，要對它們的表面進(jìn)行電暈處理，使塑料分子的化學(xué)鍵斷裂并降解，從而增加表面粗糙度和表面積。放電過程中會產(chǎn)生大量臭氧。臭氧是一種強氧化劑，能氧化塑料分子，產(chǎn)生羰基、過氧化物等高極性基團，從而提高其表面能。

通過等離子處理設(shè)備的處理，達(dá)因值和表面張力可以對薄膜材料的表面進(jìn)行清潔、活化和粗糙化。提高薄膜的表面張力和附著力。有些朋友對此了解不多。通過包裝印刷領(lǐng)域的典型塑料薄膜實例說明薄膜材料預(yù)處理的必要性。塑料薄膜質(zhì)輕透明，耐氧防潮，光滑耐用，在性能和價格上都有優(yōu)勢，所以在現(xiàn)代包裝印刷中可以得到很好的效果，但塑料薄膜是非極性的，它是一種性聚合物材料本身潤濕性較差。 , 油墨難以附著，耐變色性差。

手機按鍵和筆記本鍵盤的粘接:硅橡膠是制造手機按鍵和筆記本鍵盤的主要材料。無論是水溶性膠還是UV膠，達(dá)因值和表面粗糙度都需要對粘接面進(jìn)行表面處理。以往一般采用化學(xué)底漆或電暈處理。但它們都有以下缺點:電暈處理，一般只能達(dá)到30-45dynes/cm的表面張力，材料厚度有限(一般不能超過4mm)，線速度慢等。

說明LMA單體成功引人到PP材料表面上，達(dá)因值和水仰角對比表酯基的數(shù)量增加，氧元素含量增多。等離子體接枝后，隨著接枝率的逐漸增大，甲基丙烯酸酯單體數(shù)量逐漸增多，聚丙烯短鏈側(cè)酯基增加，比表面積逐漸增大，從而增加了纖維對有機液體的吸附。。等離子體改性對活性炭纖維表面化學(xué)結(jié)構(gòu)的影響：活性炭纖維(activatedcarbonfiber，ACF)是由炭化活化有機纖維形成的一種新型纖維狀吸附劑。

達(dá)因值和表面粗糙度

　　與傳統(tǒng)濕加工如間歇式或連續(xù)式濕加工，泡沫加工，溶劑處理等相比，等離子體處理的優(yōu)勢是可提供請假、干燥的操作環(huán)境。此外，等離子體處理具有高比表面積，如果操作適當(dāng)，不會對紡織纖維或長絲的主體性能造成影響。 　　從本質(zhì)上說，等離子體加工技術(shù)屬于生態(tài)環(huán)保型技術(shù)，水的消耗量可忽略不計，且能耗顯著降(低)，化學(xué)品的使用量也大幅度減少。

此外，在高彈性碳纖維材料的情況下，難以氧化，因此處理時間如下。它將被延長。相比之下，等離子清洗劑表面改性技術(shù)具有清潔、環(huán)保、省時、高效等優(yōu)點，是目前最具工程應(yīng)用前景的方法。其作用原理有兩個主要方面。首先，活性粒子形成自由基，極性基團增加了表面的自由能和潤濕性。另一方面，蝕刻增加了纖維的比表面積和表面粗糙度，并去除了纖維表面的污染物。

等離子體表面活化器清洗技術(shù)在復(fù)合材料范疇的運用，不論是以便改進(jìn)復(fù)合材料的接口特性，還是以便改進(jìn)液體成型過程中樹脂對纖維表面的潤濕性，還是以便去除(去除)零件表面的污染層，提高涂層特性，還是以便改進(jìn)多個零件之間的粘接特性，其可靠性大多取決于等離子體表面活化器對材料表面物理化學(xué)特性的改進(jìn)，去除弱接口層，或者增加粗糙度和化學(xué)活性，從而提高兩個表面之間的潤濕性和粘接性。

(2) 等離子清洗機引線組合：引線組合的質(zhì)量對半導(dǎo)體器件的可靠性影響很大，要決定性的是，組合區(qū)沒有污染物，具有優(yōu)良的組合特性。氧化物和有機污染物等污染物的存在會顯著降低引線組件的拉伸值。等離子清洗機可有效去除鍵合區(qū)表面污染物，增加粗糙度，顯著提高引線鍵合拉力，顯著提高封裝設(shè)備的可靠性。.. （3）等離子清洗機的倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗機成為提高產(chǎn)量的必要條件。

達(dá)因值和水仰角對比表

普通功率條件下處理過的裝飾單板的表面性能與未經(jīng)處理的單板相比穩(wěn)定性優(yōu)異，達(dá)因值和水仰角對比表水接觸角降低47%，表面自由能提高59%，表面潤濕性顯著提高，O/C比從39%提高到43%，活性形成大量氧-含有功能性過氧化物和過氧化物表明表面活性和極性增強，形成明顯的物理蝕刻現(xiàn)象，表面粗糙度提高80%。

等離子系列產(chǎn)品可以清洗各種特殊形狀的PCB電路板。 PCB電暈等離子加工機可用于提高粘合強度和表面。激活。請稍等。 PCB電暈等離子處理器可以在PCB預(yù)處理過程中改變達(dá)因值和表面張力，達(dá)因值和表面粗糙度以達(dá)到預(yù)期的效果。由于真空PCB電暈等離子處理器使用真空室，膠帶與PCB電路板骨架區(qū)域之間不存在導(dǎo)電傳導(dǎo)通道。環(huán)形材料由絕緣材料制成，鋁等離子體和鋁之間的傳導(dǎo)路徑被限制在 PCB 的區(qū)域內(nèi)。環(huán)形帶與結(jié)構(gòu)片之間有2MM的間隙。