(2) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污　　對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，達瑪樹脂附著力促進劑其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

2.鍵合前在線等離子清洗引線鍵合是芯片與外部封裝互連最常見、最有效的連接工藝。據(jù)統(tǒng)計，達瑪樹脂對pp附著力70%以上的產(chǎn)品故障是由于粘接失效所致。這是因為焊盤和厚導體的雜質(zhì)污染是導致引線鍵合的可焊性和可靠性差的主要原因。所有鏈接，包括尖端、切肉刀和金線，都可能導致污染。如果直接接合不及時，就會出現(xiàn)虛焊、焊錫脫落、接合強度降低等問題。

處理過的表面可以獲得72mN／m的表面能，達瑪樹脂對pp附著力也就是說水能夠在這樣的表面上完全鋪展。經(jīng)過處理以后，使用常規(guī)的冷膠就能使覆膜或者上光的紙板在高速糊盒機上得到可靠的粘合，完全不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切線等工序，同樣也不再需要因為不同的紙板而更換不同的特殊膠水。對于膠盒而言，通過處理后的表面也可以增強其對膠水的適用性，不再依賴特種膠水就能實現(xiàn)高品質(zhì)粘接。

聚合物等離子體表面處理改性的時效性盡管等離子體改性聚合物表面具有眾多優(yōu)點，達瑪樹脂附著力但改性后表面極性官能團的含量和表 面性能都會隨時間的增加而衰減甚至消失，這種現(xiàn)象是等離子體改性聚合物的時效性， 或稱為等離子體改性聚合物的老化現(xiàn)象。影響等離子體改性聚合物表面時效性的因素主要有三個：等離子體的特性、聚合物材 料本身的特性和存放環(huán)境的特性。。

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表面清潔、活化、涂層處理等離子處理器對表面進行清潔，去除表面脫模劑和添加劑，其活化過程保證了后續(xù)粘合和涂層工藝的質(zhì)量。在分層方面，可以進一步提高復合材料的表面性能。這種等離子技術允許根據(jù)特定工藝要求對材料進行有效的表面預處理。塑料、鋁或 EPDM 型材的等離子預處理 用于清潔和活化材料的等離子處理器 塑料、鋁或 EPDM 型材的等離子預處理。等離子技術在汽車行業(yè)的應用也日趨成熟。

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