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重慶布料低溫等離子處理機公司

點膠前用 等離子體發(fā)生器清洗可以實現(xiàn): 將等離子體發(fā)生器應(yīng)用于半導(dǎo)體硅片清洗工藝中，具有工藝簡單、操作方便、無廢料處理及環(huán)境污染等問題。然而，它難以清除碳、及其其他非揮發(fā)物金屬材料或金屬氧化物雜質(zhì)。 等離子體發(fā)生器清洗常見于光刻技術(shù)的脫除環(huán)節(jié)中，在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中植入少許氧氣，在強電場作用下，使氧形成等離子體，快速將光刻技術(shù)被氧化成可揮發(fā)物氣體狀態(tài)物質(zhì)。

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材料、等離子清洗以及后續(xù)的鍵合，大大提高了鍵合線的鍵合強度和拉力的均勻性。這在提高引線鍵合強度方面起著重要作用。在引線鍵合之前，氣體等離子技術(shù)可用于清潔芯片觸點，以提高鍵合強度和良率。表 3 顯示了一個改進的抗拉強度比較的例子。使用氧氣和氬氣等離子清洗工藝保持高工藝。結(jié)合能力指標Cpk值可以有效提高抗拉強度。

。耳機子聽筒振膜經(jīng)plasma設(shè)備能有效提高黏結(jié)效(果)，耳機子聽筒中振膜厚度很得薄且較難進行黏結(jié)，過往我們通常會采用一些化學(xué)處理的方式來提高粘的效(果)，但這一類方式會對振膜的材質(zhì)和特性有所改變，進而對耳機子聽筒的整體音響效(果)產(chǎn)生影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的品質(zhì)不高，使用年限也難以得到保障。

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