(2) 物理反應(yīng)（物理反應(yīng)）等離子體中的離子主要用于純物理撞擊，氧等離子體進行表面活化破壞材料表面的原子或附著在材料表面的原子。自由基是：在物理沖擊中，離子的能量越高，沖擊力越大，因為它更輕、更長并且可以儲存能量。因此，如果身體反應(yīng)是主流，則需要對其進行控制。進行反應(yīng)的壓力。 ，因此，清洗效果更好。。

等離子體設(shè)備其原理是利用等離子體的特性，表面活化劑是否有毒性利用大數(shù)量的離子體、激發(fā)分子、自由基等多種活性顆粒作用于樣品表面，不僅去除原有的污染物和雜質(zhì)，而且對樣品表面產(chǎn)生腐蝕，使其表面粗糙，形成許多微小的凹坑，增大試樣表面的比例。提高固體表面的潤濕性能。

由于電子質(zhì)量極小，氧等離子體進行表面活化因此比離子的移動速度要快的多，當進行等離子體處理時，電子要比離子更早達到物體表面，并使表面帶有負電荷，這有利于引發(fā)進一步反應(yīng)。

（2）蒸氣類型：被加工靶材的板材及其表面污垢是多樣化的，表面活化劑是否有毒性而不同蒸氣釋放的電能所引起的等離子體清洗率和清洗效果差異較大。因此，應(yīng)有針對性地選擇等離子體工作蒸氣，如氧等離子體表面的油垢，采用氫氬混合氣體等離子體清洗機去除氧化層。（3）釋放電能和電功率：增加釋放電能和電功率，提高等離子體密度和活性粒子的能量，從而提高清洗效果。例如，氧等離子體的密度與釋放的電功率密切相關(guān)。

氧等離子體進行表面活化

在通過氧等離子體改性處理將PDMS與其他基板粘合的技術(shù)中，一般認為PDMS基板和蓋板需要在氧等離子體表面改性后立即粘合。否則，PDMS 表面將非常困難。操作過程時間短，一般為1-10分鐘，恢復快，粘接失敗。通常，PDMS基板和硅基板上都有相應(yīng)的微結(jié)構(gòu)，在接合之前需要一定的時間來對齊結(jié)構(gòu)圖案。因此，如何將 PDMS 保持在活性表面上延長時間是保證粘接質(zhì)量的關(guān)鍵。

其效果是選擇性、清洗率好、均勻性和方向性。下面我們來介紹一下等離子體設(shè)備的典型物理清洗過程是由哪些氣體組成的。等離子體物理清洗過程是氬等離子體清洗。氬本身是稀有氣體，等離子體中的氬不易與表層發(fā)生反應(yīng)，只是根據(jù)離子轟擊對表層進行凈化。一般的等離子體化學清洗工藝是氧等離子體清洗。等離子體形成的自由基非?；钴S，容易與碳氫化合物反應(yīng)形成二氧化碳、一氧化碳、水等揮發(fā)性物質(zhì)，從而去除表面污染物。

等離子體表面處理機在塑料橡膠工業(yè)中的應(yīng)用:由于聚丙烯、聚四氟乙烯等塑料材料沒有極性，在工業(yè)應(yīng)用中，一些塑料制品表面粘接會出現(xiàn)粘接困難，在沒有等離子體表面處理、印刷、粘接、涂布等工藝很差，甚至無法進行。有些工藝在生產(chǎn)過程中使用一些化學品對這些橡塑表面進行加工，這樣可以改變粘接效果，但是這種方法很難掌握，化學劑本身就有毒性，操作非常繁瑣，成本也非常高，而化學藥劑對橡塑材料原有的優(yōu)異性能也有影響。

用氟處理突出的玻纖頭部，還應(yīng)控制工藝條件，防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用，用這種方法對打孔后的剛撓印刷電路板進行去鉆污凹蝕，然后對孔進行金屬化處理，通過金相分析發(fā)現(xiàn)，銅層與孔壁之間的粘附力較低，因此采用金相分析法進行熱應(yīng)力試驗時，發(fā)現(xiàn)銅層與孔壁之間的粘附力較低，從而導致銅層與孔壁脫開。另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。

氧等離子體進行表面活化

而plasma的蝕刻是干式的，表面活化劑是否有毒性并不會有化學工業(yè)殘存，而且等離子的擴散性十分強，所形成的蝕刻性氣相等離子能夠?qū)ξ⒚准壍目變?nèi)開展合理有效的蝕刻，咬蝕量還可以根據(jù)加工工藝技術(shù)參數(shù)的調(diào)節(jié)獲得更好的操縱。三、plasma四氟化碳運用的注意事項（1）四氟化碳混合氣體雖然是無毒性不燃氣體，但濃度高時會引起窒息和麻痹，因此運用時應(yīng)注意氣路密封，建議運用防爆管路。（2）為保證加工工藝穩(wěn)定，需運用專用型流量控制器。

等離子體汽車清洗機等離子體護套的具體性能與系統(tǒng)溫度T和粒子密度N密切相關(guān)，氧等離子體進行表面活化通過對護套的研究可以了解等離子體的一些重要性質(zhì)。。等離子體活化與修飾：1。