與TSOP相比，opp膜附著力預涂漆膜BGA具有更小的容量和更好的散熱和電氣性能。隨著市場對芯片集成的需求急劇增加，I/O管腳數(shù)量急劇增加，功耗增加，對集成電路封裝的要求也越來越高。 BGA 封裝現(xiàn)在用于生產(chǎn)以滿足開發(fā)需求。 BGA又稱球柵陣列封裝技術，是一種高密度的表面貼裝封裝技術。封裝底部的管腳呈球形，排列成網(wǎng)格狀，故名BGA。隨著產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子清洗逐漸成為BGA封裝工藝中不可或缺的一部分。

影響基板偏移的因素包括模塑料的流動性、引線框架的組裝設計以及模塑料和引線框架的材料特性。薄型小外形封裝 (TSOP) 和薄型四方扁平封裝 (TQFP) 等封裝器件由于引線框架薄而容易出現(xiàn)機箱偏移和引線變形。經(jīng)翹曲是指封裝器件的平面外彎曲和變形。成型工藝引起的翹曲會導致分層、芯片開裂等一系列可靠性問題。翹曲會導致各種制造問題，opp膜附著力樹脂例如塑料球柵陣列 (PBGA) 器件。

電暈處理對塑料外表產(chǎn)生的物理及化學影響是雜亂的，opp膜附著力預涂漆膜其作用首要通過三方面來操控： ①特定的電極系統(tǒng)， ②導輥上的物介質(zhì)， ③特定的電極功率。 ? 因為不同的化學結(jié)構(gòu)有不同的原子鍵，所以對塑料電暈處理的作用也視塑料的化學結(jié)構(gòu)而異。不同的塑料需要進行不同強度的電暈處理。 ? 實踐證明：BOPP薄膜在出產(chǎn)后還會發(fā)生結(jié)構(gòu)狀態(tài)的改動，在幾天內(nèi)，聚合物由無定形改動成晶體形，從而影響電暈處理的作用。

將含氧的等離子體噴射到材料表面，opp膜附著力可將附著在材料表面的有機污染物碳分子分離成二氧化碳，然后去除；同時，有效地改善材料的表面接觸性，提高強度和可靠性。銅版紙、上光紙、銅版紙、鍍鋁紙、浸漬紙板、UV涂料、OPP、PP、PET等材質(zhì)的彩盒出現(xiàn)了膠粘不開或無法粘接的問題，采用等離子清洗機處理都可以而且效率更高。 等離子清洗機可大幅度提高粘接強度，粘接質(zhì)量穩(wěn)定，手機智能配件的天線和外殼；航空航天等也有被使用哦！。

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根據(jù)工藝要求采用等離子體技術清洗表面，對表面無機械損傷，無化學溶劑，完全綠色工藝，脫模劑、添加劑、增塑劑或其他碳氫化合物造成的表面污染均可去除。專業(yè)為UV OPP PP PET金、銀卡拋光，紙箱涂布前或紙箱表面處理，經(jīng)過低溫寬等離子機處理，可增加糊盒牢度，去除膠水。并能減少膠水使用量，有效降低成本。塑料玻璃金屬復合材料等表面絲印、移印前進行低溫寬等離子清洗機預處理，可提高材料表面油墨的吸附、滲透性。

目前的低溫等離子清洗機可以加工PP、PE、PS、PET、PA、PVC、BOPP、OPP、PT等各種薄膜材料，片材及片材表面的濕拉伸處理，金屬膜電暈處理。 適用于加工鋁箔、鋁膜等材料薄膜。薄板、片材表面濕法拉伸處理；薄板電暈光斑機可對PS、ABS、PP、PE等塑料板材表面進行濕法拉伸處理。聯(lián)系我們的在線客戶了解更多信息。。

經(jīng)過超細清洗后，敏感表面的有害物質(zhì)可被徹底清除。這改善了后續(xù)涂層工藝的先決條件。等離子表面清潔使用 Openair? 等離子進行表面清潔，不使用對材料、化學溶劑或環(huán)保清潔工藝的機械損傷。安全徹底地清潔脫模劑、添加劑、增塑劑和其他碳氫化合物塑料清潔技術可以從塑料表面去除更細的灰塵顆粒。由于添加劑的作用，這些顆粒最初非常小。塑料外殼。等離子完全去除基材表面的灰塵顆粒。

研究證明，BOPP薄膜的結(jié)構(gòu)在幾天內(nèi)就會發(fā)生變化，聚合物由非晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榫B(tài)，進而影響電暈處理的效果。電暈處理后，塑料外層的交聯(lián)結(jié)構(gòu)比內(nèi)層少，因此外層的官能團具有更高的遷移率。因此，在貯存過程中，很多塑料出現(xiàn)電暈處理的下降，添加劑由內(nèi)向外遷移，這也是降低表面能、影響附著力的因素，這種負面作用無法完全抑制。事實上，相對濕度也會影響電暈處理的效果。

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Openair 等離子清洗的優(yōu)勢: %清潔 沒有稀釋效應 (和水清洗比較) 無需額定的耗材 (和CO2干冰清洗比較) 清洗整個外表，opp膜附著力預涂漆膜包含微觀結(jié)構(gòu)上內(nèi)凹的區(qū)域，而不是僅僅是頂端部位（和噴砂工藝比較） 無需額定的場所 – 在線集成在既有的生產(chǎn)線中 經(jīng)濟、環(huán)保、高效的處理工藝。