低溫等離子處理機與催化劑相結(jié)合效用下的CH4與二氧化碳重組現(xiàn)象: 低溫等離子處理機效用下二氧化碳氧化CH4轉(zhuǎn)化現(xiàn)象主要是由自由基引發(fā),北京常壓真空等離子處理機廠家哪家好目標(biāo)物質(zhì)C2烴可選擇性較差。而化學(xué)催化作用下的二氧化碳氧化CH4轉(zhuǎn)化現(xiàn)象則具有較高的目標(biāo)物質(zhì)可選擇性,如負(fù)載型鎳催化劑給出的目標(biāo)物質(zhì)是合成氣(CO+H2);以鑭系氧化物為催化劑的目標(biāo)物質(zhì)是C2烴。
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另一方面,北京常壓真空等離子處理機廠家哪家好氣壓增加,密度增加,電子的平均自由程下降,在和分子磕碰之前,電子取得能量減小,導(dǎo)致新的電子、離子削減。因而兩個方面相反的趨勢,關(guān)于等離子體刻蝕,能夠看到,1- mT范圍內(nèi),等離子密度隨氣壓增加而增加,但更高的氣壓,密度隨氣壓增加而下降。VDC也與自由電子能量相關(guān),高氣壓,電子磕碰增加,電子能量因磕碰而下降??紤]到這些機制,咱們能夠理解VDC隨氣壓增加并不會繼續(xù)增加。
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