等離子體處理技術(shù)是在半導(dǎo)體制造中創(chuàng)立起來的一種新技術(shù)。它早在半導(dǎo)體制造中得到了廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長久而成熟的技術(shù)。由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質(zhì)，它對于任何有機(jī)材料等都具有良好的蝕刻作用，而且等離子制成是一種干法處理，沒有污染，因而在最近幾年被大量運(yùn)用到印制板制造中來。

隨著等離子體處理技術(shù)運(yùn)用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：

(1) 聚四氟乙烯材料的活化處理

但凡進(jìn)行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師，都有這樣的體會：采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法，是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制板的。其最大的難點(diǎn)是化學(xué)沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理，也是最為關(guān)鍵的一步。

有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學(xué)沉銅前的活化處理，但總結(jié)起來，能達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量并適合于批生產(chǎn)的，主要有以下兩種方法：

(A) 化學(xué)處理法

金屬鈉和萘，于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內(nèi)反應(yīng)，形成一種萘鈉絡(luò)合物。該鈉萘處理液，能使孔內(nèi)之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕，從而達(dá)到潤濕孔壁的目的。此為經(jīng)典成功的方法，效果良好，質(zhì)量穩(wěn)定，目前應(yīng)用最廣。

(B) 等離子體處理法

此處理方法為干法制程，操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產(chǎn)。而化學(xué)處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質(zhì)期較短，需根據(jù)生產(chǎn)情況進(jìn)行配制，對安全要求很高。

因此，目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理，大多采用等離子體處理法進(jìn)行，操作方便，還明顯減少了廢水處理。

(2) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

(3) 碳化物去除

等離子處理法，不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯，而且在復(fù)合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外，隨著更高互連密度積層式多層 印制電路板制造需求的不斷增加，大量運(yùn)用到激光技術(shù)進(jìn)行鉆盲孔制造，作為激光鉆盲孔應(yīng)用的付產(chǎn)物——碳而言，需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時，等離 子體處理技術(shù)，毫不諱言地?fù)?dān)當(dāng)其了除去碳化物的重任。

(4) 內(nèi)層預(yù)處理

隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加，給相應(yīng)的加工技術(shù)提出了越來越高的要求。其中，對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內(nèi)層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內(nèi)層間的結(jié)合力，這對于成功制造也是很關(guān)鍵的。

等離子處理過程為一種干制程，相對于濕制程來說，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進(jìn)行不斷的反應(yīng)， 使表面物質(zhì)不斷激發(fā)成氣態(tài)物質(zhì)揮發(fā)出去，達(dá)到清洗的目的。其在印制電路板制造過程中具有很好的實(shí)用性，是一種干凈、環(huán)保、高效的清洗方法。