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手機(jī)電子行業(yè)、化工原料行業(yè)、FPC行業(yè)、LED行業(yè)、半導(dǎo)體、鋰電池等！等離子清洗劑處理的各種行業(yè)要求是從疏水性到親水性，廣東rtr型真空等離子清洗設(shè)備哪里找以提高表面材料的附著力，提高粘合效果??。從各種塑料到含有 CFRP 的復(fù)合材料，對(duì)具有各種表面特性的材料的需求不斷增加。 Plasma Cleaner 等離子技術(shù)可準(zhǔn)確提供進(jìn)一步加工所需的表面張力或表面特性，即使是在復(fù)雜材料上也是如此。

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如下圖所示：2、等離子清洗并不會(huì)破壞被處理的材料或者產(chǎn)品的固有特性，發(fā)生改變的僅僅是表面納米級(jí)的厚度，被清洗的材料或產(chǎn)品表面污染物被去除，分子鍵打開(kāi)后極其微小的結(jié)構(gòu)變化，形成一定的粗糙度或者是在表面產(chǎn)生親水性的官能基，使得金屬焊接的可靠性增強(qiáng)、不同材料之間的結(jié)合力提高等，從而提高產(chǎn)品的信賴度、穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。

然而，這些醫(yī)療器械大多具有化學(xué)惰性表面和較低的表面能，使得功能涂層很難粘附在表面。等離子體處理可提高表面能，產(chǎn)生化學(xué)活性官能團(tuán)，改善界面附著力。與濕法處理相比，等離子體處理是一種更安全、更環(huán)保的工藝，提高生物醫(yī)學(xué)涂層附著力，等離子體清洗應(yīng)用在醫(yī)療器械上，可以改善器械表面性能，改善附著力。2、電漿清洗機(jī)處理可以選擇性地修改表面的化學(xué)和物理特性，而不影響器件本體的特性。

以COB為例：芯片鍵合(Die Bonding)-固化(Curing)-等離子清洗(Plasma Cleaning)-引線鍵合(Wire Bond)-封裝-固化3BGA封裝工藝在 BGA 工藝中，表面清潔和處理非常嚴(yán)格，焊球與電路板之間的連接要求表面清潔，以確保焊接的一致性和可靠性。等離子處理保證不留痕跡，BGA焊盤需要等離子處理以確保良好的耦合性能，并且可以使用批量和在線清洗工藝。

等離子火焰處理機(jī)后，纖維表面的CF鍵斷裂，表面形貌變粗糙，結(jié)晶度沒(méi)有變化，纖維表面的水接觸角由變化前的112.3°下降到112.3°。 .修正后，在54.1°，纖維的親水性大大提高。 FEP 具有與 ptfe 相同的優(yōu)異性能，優(yōu)異的耐腐蝕性、電性能和物理性能，同時(shí)它具有 PTFE 所不具備的熱處理性能，因此可以通過(guò)熔融紡絲制造 FEP 纖維。

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