LE封裝前，環(huán)氧涂料附著力在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加精密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，顯著提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機主要應(yīng)用于各方面的工業(yè)生產(chǎn),等離子表面處理為我們的生活帶來了很多好處，對改善空氣質(zhì)量起到十(分)重要的作用。。

那么在制造過程中容易出現(xiàn)灰塵，環(huán)氧涂料附著力或者有機物等污染，極易對晶圓造成損傷，使其短路，為了消除這些過程中的問題，在后期的過程中，引入了等離子表面處理器設(shè)備進行預(yù)處理。等離子體表面處理器的使用是為了更好地保護我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面性能的前提下，利用好等離子體設(shè)備去除表面的有機物和雜質(zhì)。在LED注入環(huán)氧膠的過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡形成率高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。

　在LED注環(huán)氧膠進程中，環(huán)氧涂料附著力污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠進程中構(gòu)成氣泡同樣是人們重視的問題。通過射頻等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的構(gòu)成將大大減少，同時也將顯著進步散熱率及光的出射率.將等離子清洗應(yīng)用到金屬外表去油及清潔。

腐蝕材料表面的真空等離子體物理effectActive粒子如等離子體離子,興奮的分子,羥基自由基等活性羥基自由基作用于固體樣品的表面,不僅刪除原來的表面污染物和雜質(zhì),而且腐蝕樣品表面,使其粗糙,多凹坑，高固體分環(huán)氧涂料附著力提高樣品比例。提高固體表面的潤濕性。真空等離子體產(chǎn)生新的官能團——化學(xué)官能團如果在放電氣體中引入活性氣體，生活材料的表面會發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，并會引入新的官能團，如烴基、氨基、羧基等。

環(huán)氧涂料附著力促進劑

等離子體清洗機的原理是利用等離子體的特點，利用大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等活性粒子，對固體樣品表面的作用，不但清(除)表面原有的污染物和雜質(zhì)，并會產(chǎn)生蝕刻效果，使樣品表面變得粗糙，形成許多細小的凹坑，增加了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性。

此外，它會產(chǎn)生蝕刻效應(yīng)，使樣品表面粗糙，形成許多細小凹坑，并增加樣品的比表面積。提高固體表面的潤濕功能。 2.活化結(jié)合能，交聯(lián)作用：等離子體中的粒子能量為0-20EV，聚合物中的結(jié)合能大部分為0-10EV，所以等離子體作用到達固體表面后，原表面可以變換一個實體表面。一些化學(xué)鍵斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)絡(luò)狀交聯(lián)結(jié)構(gòu)，顯著激活表面活性。

過程控制的難點是氣泡、缺料、黑點；⑨LED固化及后固化：固化是封裝環(huán)氧的固化，后固化是將環(huán)氧與熱老化LED同時充分固化。后固化對提高環(huán)氧與支架(PCB)的結(jié)合強度至關(guān)重要；參加切肋劃片：生產(chǎn)中LED連接在一起，后期需要通過切肋或劃片進行分離；測試封裝：測試LED光電參數(shù)，檢查外形尺寸，根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分揀，對成品進行計數(shù)封裝。

2.真空等離子體設(shè)備用半導(dǎo)體/LED器件：等離子體在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件和連接線都非常精細，因此，在制造過程中容易產(chǎn)生粉塵、有機物等污染。為了避免制造過程中等離子體帶來的問題，在后期制造過程中引入真空等離子體設(shè)備進行預(yù)處理。等離子清洗機用于更好地維護我們的產(chǎn)品，并善用電氣設(shè)備去除表面的有機物和雜質(zhì)。污染物會導(dǎo)致LED環(huán)氧注射成型過程中過快形成氣泡，從而降低產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。

環(huán)氧涂料附著力促進劑

等離子體清洗技術(shù)的最大特點是不分處理對象的基材類型，環(huán)氧涂料附著力均可進行處理，對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。