大氣plasma放電電壓對(duì)等離子體CH4臨H2轉(zhuǎn)化反應(yīng)的影響：隨著放電電壓的增大甲烷的轉(zhuǎn)化率和C2烴收率呈上升趨勢(shì)，plasma 德國(guó) 等離子C2烴選擇性先增大后減小，在大氣plasma放電電壓為16 kV時(shí)C2烴選擇性大。據(jù)文獻(xiàn)報(bào)道，低溫大氣plasma等離子體條件下，CH活性物種的發(fā)射強(qiáng)度變化直接受工作氣壓和放電參數(shù)的影響。

由于氣體的低成本和廣泛的可用性，等離子清洗機(jī)等離子清洗設(shè)備plasma等離子清洗機(jī)所以在等離子體清洗技術(shù)中比較常用。大氣plasma等離子清洗機(jī)是利用等離子系統(tǒng)中的等離子活化空氣等離子體而產(chǎn)生的。等離子蝕刻產(chǎn)生的系統(tǒng)都將和氧氣一起工作。氧經(jīng)常被用來(lái)清洗非金屬材料，例如玻璃，塑料和聚四氟乙烯。和其它形式的等離子體一樣，氧能清洗有機(jī)物，并對(duì)其進(jìn)行表面改性。等離子體將清潔塑料樣品的表面，增加它的潤(rùn)濕性。如果氧等離子體與氬氣混合，也可用于清潔金屬表面。

-plasma真空低溫等離子發(fā)生器常見應(yīng)用領(lǐng)域有哪些：1、晶片借助真空低溫等離子發(fā)生器清洗預(yù)處理后的變化晶片與封裝襯底之間的粘接，plasma 德國(guó) 等離子常由兩種不同性質(zhì)的材料組成，材料表層常表現(xiàn)出疏水性和惰性，表層粘結(jié)性能差，由于粘接時(shí)界面易產(chǎn)生空隙，給封裝后的集成ic帶來(lái)極大隱患，將等離子體處理技術(shù)應(yīng)用于集成ic與封裝基材表層，可高效地增強(qiáng)其表層活性。

等離子清洗機(jī)主要就是通過等離子體作用于固體材料表面，plasma 德國(guó) 等離子然后使材料表面發(fā)生復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)，與固體材料表面有機(jī)物分子發(fā)生碰撞，形成小分子揮發(fā)性物質(zhì)，從表面移除，最后實(shí)現(xiàn)表面潔凈的效果。 等離子清洗機(jī)由于其自身的特點(diǎn)在很多產(chǎn)品生產(chǎn)的過程中都有一席用武之地。

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汽車內(nèi)飾件的等離子清洗機(jī)植絨處理中，為飾件更加美觀、手感更為舒適，通常需要通過植絨進(jìn)行軟化和裝飾處理，比如儀表板表面、立柱護(hù)板表面、門板外表面、門框密封膠條、儲(chǔ)物箱等；為提升飾件的減震、降噪和隔熱隔冷等性能，也需通過植絨工藝進(jìn)行處理，如隔音墊、雜物箱、中央控制臺(tái)以及其他內(nèi)飾件背面。

多個(gè)市場(chǎng)上的真空等離子表面處理系統(tǒng)應(yīng)用已專門針對(duì) PCB 印刷制造業(yè)發(fā)布，現(xiàn)場(chǎng)可擴(kuò)展設(shè)計(jì)使制造商能夠靈活地增加產(chǎn)能，同時(shí)增加機(jī)器產(chǎn)能。..真空等離子表面處理系統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)新穎，結(jié)構(gòu)緊湊，采用先進(jìn)的等離子處理技術(shù)，產(chǎn)品加工均勻性高，PCB印刷加工能力很高。等離子系統(tǒng)在它的前身和它的兄弟姐妹之間處于平衡狀態(tài)。真空等離子表面處理系統(tǒng)雖然腔體很大，但可以實(shí)現(xiàn)從氣體分布到操作界面和參數(shù)控制的功能。

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與氧等離子體相反，而經(jīng)含氟氣體的低溫等離子體處理，可在基材表面引入氟原子，使基材具有憎水性。聚合：應(yīng)用等離子技術(shù)，通過亞微型高度連接的薄膠片沉淀獲得新的表層結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)噴涂和表面處理的效果，形成疏水、疏油、親水和有屏蔽作用的涂層。

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塑膠橡膠行業(yè) -等離子清洗機(jī)應(yīng)用案例分析：-等離子清洗機(jī)可對(duì)三維立體物件更加均勻的加工處理，plasma 德國(guó) 等離子具備優(yōu)質(zhì)的操縱性和兼容性設(shè)置，保證更加完善的基本功能和的技術(shù)服務(wù)地，尤其適宜不規(guī)則的物件的表層清理和表層活化，還適宜黏合、焊錫、電鍍工藝前的表層處理，及其生物技術(shù)的表層裝飾，電纜電線表層噴碼（如徹底解決噴碼字體不清楚、不耐用現(xiàn)象），塑膠材料表層涂敷，金屬材料基板的表層清洗活化，包裝印刷涂覆或黏合前的表層處理。