半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備等離子系統(tǒng)除硅片中的等離子體系統(tǒng)，環(huán)氧酯附著力用于重新分配、剝離/蝕刻光學(xué)刻膠的圖形電介質(zhì)層、增強(qiáng)晶片使用數(shù)據(jù)的粘附能力、去除施加于多余晶片的模子/環(huán)氧樹(shù)脂、加強(qiáng)金焊料凸起的粘附能力、使晶片減損、提高鍍膜的粘附能力、清潔鋁鍵合墊。。

1.主要研究PBO化纖和環(huán)形射頻等離子體的表面處理研究表明，環(huán)氧酯附著力促進(jìn)劑氧樹(shù)脂菜單條的剪切強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度變化規(guī)律： (1) PBO化纖射頻等離子表面處理，將極性基團(tuán)引入接觸面。對(duì)化纖接觸面進(jìn)行等離子蝕刻，并與環(huán)氧樹(shù)脂粘合，加快了菜單條的合成速度，使機(jī)械鎖緊菜單條的剪切強(qiáng)度提高50%～80%，化纖的強(qiáng)度很大，很小。 （2）PBO化纖射頻等離子表面處理可以提高PBO化纖導(dǎo)航條的剪切（效果）效果。

要使點(diǎn)火線圈充(分)發(fā)揮它的作用，環(huán)氧酯附著力其質(zhì)量、可靠度、使用壽命等要求必須達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，但是點(diǎn)火線圈生產(chǎn)工藝尚存在很大的問(wèn)題——點(diǎn)火線圈骨架外澆注環(huán)氧樹(shù)脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的揮發(fā)性油污，導(dǎo)致骨架與環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合面粘合不牢靠，成品使用中，點(diǎn)火瞬間溫度升高，會(huì)在結(jié)合面微小的縫隙中產(chǎn)生氣泡，損壞點(diǎn)火線圈，嚴(yán)重的還會(huì)發(fā)生爆炸現(xiàn)象。

采用低溫plasma設(shè)備表面處理技術(shù)，環(huán)氧酯附著力促進(jìn)劑不但可以徹底清除表面污染物，還能夠進(jìn)一步提高框架的表層活性，加強(qiáng)框架與環(huán)氧樹(shù)脂膠的結(jié)合強(qiáng)度，避免氣泡的產(chǎn)生?？商岣咂岚€與框架接觸的焊接強(qiáng)度，確保點(diǎn)火線圈的可靠性和使用壽命。曲軸表面的低溫表面處理不但可以徹底除去曲軸表面的有機(jī)化合物，還能夠激發(fā)曲軸表面，提高涂層的可靠性。3.將墨水或粘合劑打印在汽車擋風(fēng)玻璃上。為得到所需的粘結(jié)力，表面通常用化學(xué)底漆。

環(huán)氧酯附著力助劑

等離子體表面處理儀清洗過(guò)的IC芯片可明顯增強(qiáng)焊線的強(qiáng)度，減小電路故障的概率。 殘留的感光片阻劑、環(huán)氧樹(shù)脂，溶劑沉渣以及其他有機(jī)化學(xué)污染物質(zhì)裸露于低溫等離子區(qū)，很短的時(shí)間內(nèi)就能徹底清除。pcb線路板制造廠商用低溫等離子體表面處理儀工系統(tǒng)做好去污和蝕刻加工來(lái)帶走鉆孔中的絕緣導(dǎo)體。對(duì)大多數(shù)產(chǎn)品，無(wú)論兩者是運(yùn)用于工業(yè)生產(chǎn)。電子器件、航空運(yùn)輸、健康等行業(yè)領(lǐng)域，穩(wěn)定性都依靠于2個(gè)表層相互之間的粘接的強(qiáng)度。

要使點(diǎn)火線雖充分發(fā)揮它的作用，其質(zhì)量、可靠度、使用壽命等要求必須達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，但是目前的點(diǎn)火線圈生產(chǎn)工藝尚存在很大的問(wèn)題——點(diǎn)火線圈骨架外澆注環(huán)氧樹(shù)脂后，由于骨架在出模具前表面含大星的揮發(fā)性油污，導(dǎo)致骨架與環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合面粘合不牢靠，成品使用中，點(diǎn)火瞬間溫度升高，會(huì)在結(jié)合面微小的縫隙中產(chǎn)生氣泡，損壞點(diǎn)火線圈，嚴(yán)重的還會(huì)發(fā)生爆炸現(xiàn)象。

等離子體清洗用于避免運(yùn)輸、存儲(chǔ)、放電清洗液體和其他治療措施,所以生產(chǎn)站點(diǎn)很容易保持清潔和衛(wèi)生;八、等離子體清洗不能劃分為處理對(duì)象,它可以處理各種材料、金屬、半導(dǎo)體、氧化物、或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等聚合物)可采用等離子體進(jìn)行處理。因此，它特別適用于不耐熱、不耐溶劑的材料。還可以選擇性地清洗材料的整體、部分或復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

1.plasma等離子火焰處理機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)星產(chǎn)生重大影響。

環(huán)氧酯附著力助劑

為解決上述問(wèn)題，環(huán)氧酯附著力促進(jìn)劑將等離子清洗設(shè)備引入到后續(xù)工藝中進(jìn)行預(yù)處理，采用等離子體發(fā)生器設(shè)備，以更好地保護(hù)我們的產(chǎn)品，同時(shí)又不會(huì)破壞晶圓表面的特性. 鑒于污染物質(zhì)的出現(xiàn)，在LED注入環(huán)氧膠過(guò)程中，會(huì)引起汽泡發(fā)泡率過(guò)高，引起產(chǎn)品質(zhì)量和壽命降低。因此，防止封口時(shí)產(chǎn)生汽泡也是一個(gè)值得關(guān)注的問(wèn)題。在進(jìn)行射頻等離子體清洗后，晶片和基底與膠體結(jié)合得愈發(fā)密切，汽泡的形成將大大減小，但也明顯增加了熱散熱率和發(fā)光效率。