等離子清洗機(jī)去除晶圓鍵合膠光刻膠等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、去除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)，表面改性文獻(xiàn)不僅能徹底去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。

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等離子清洗省去了濕化學(xué)處理過(guò)程中不可缺少的干燥和廢水處理工序；與輻射加工、電子束加工、電暈加工等其他干燥工藝相比，表面改性文獻(xiàn)深圳等離子體清洗設(shè)備的獨(dú)特之處在于，它對(duì)材料的作用只發(fā)生在表面幾萬(wàn)埃至幾千埃的厚度范圍內(nèi)，不僅能改變材料的表面性質(zhì)，還能改變材料的本質(zhì)性質(zhì)。深圳等離子清洗設(shè)備采用的等離子表面處理工藝是一種綠色環(huán)保、安全節(jié)能的干法加工方法。

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等離子體表面處理器充放電電壓對(duì)CH4-H2轉(zhuǎn)化反應(yīng)的直接影響；隨著充放電電壓的升高，CH4轉(zhuǎn)化率和C2烴產(chǎn)率不斷升高，C2烴選擇性先升高后降低。當(dāng)?shù)入x子體充放電電壓為16kV時(shí)，C2烴的選擇性增加。文獻(xiàn)報(bào)道在低溫等離子體表面處理等離子體條件下，CH活性物種的發(fā)射強(qiáng)度直接受工作壓力和充放電參數(shù)的影響。血漿中CH4的裂解程度可以通過(guò)CH活性物種的水平來(lái)檢測(cè)。

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