常壓等離子體處理方法類似于真空等離子體處理方法，外護(hù)管電暈處理可用于材料表面功能化處理。APT生產(chǎn)設(shè)備試驗已成功應(yīng)用于聚丙烯、聚乙烯、聚酯等材料的處理。加工后，材料的表面能（無需任何背面處理或針孔）可大幅增加，從而改善其潤濕性、印刷適性和附著力。大氣等離子體表面處理器處理過程包括將聚合物暴露于低溫、高密度輝光放電中。等離子體是一種部分電離的氣體，它包括大量被激發(fā)的原子、分子、離子和自由基。

低溫等離子體表面處理技術(shù)廣泛應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品，外護(hù)管電暈處理如手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑料制品等。廣泛使用的原材料有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚甲醛、聚四氟乙烯、乙烯基、尼龍、（硅）橡膠、有機(jī)玻璃、ABS等塑料印刷、涂布和表面預(yù)處理粘接工藝。表面處理設(shè)備的形狀、寬度、高度、材料類型、工藝類型以及是否需要在線處理直接影響和決定整個表面處理設(shè)備的解決方案。

聚乙烯具有表面改性、清洗速度快、選擇性好、不污染有機(jī)物等優(yōu)點。缺點是可能會形成氧化物。2.等離子清洗機(jī)的物理反應(yīng)主要是清洗表面反應(yīng)以物理反應(yīng)為主的等離子清洗機(jī)，外護(hù)管電暈處理又稱濺射蝕刻和離子研磨IM。表面物理濺射是等離子體中的正離子在電場作用下獲得能量轟擊表面，與表面的分子碎片和原子碰撞，去除表面污染物，使表面轉(zhuǎn)變?yōu)榉肿铀缴系奈⒂^形貌粗糙化，從而提高表面的附著力。氬本身是惰性氣體，等離子體氬不與表面發(fā)生反應(yīng)。

4）移動電話真空等離子設(shè)備：1.智能手機(jī)蓋板：智能手機(jī)蓋板生產(chǎn)時，外護(hù)管電暈處理需要對手機(jī)蓋板進(jìn)行鍍膜，達(dá)到高附著力后再鍍膜；2.LED行業(yè)--支撐架清洗包裝前的預(yù)處理；3.智能手機(jī)組裝貼合、攝像頭功能模塊、耳機(jī)貼合、電話后蓋烤漆、手機(jī)蓋激活。。隨著近年來智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，等離子設(shè)備的應(yīng)用越來越廣泛。目前，它已經(jīng)在很多智能化方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

聚乙烯外護(hù)管電暈處理標(biāo)準(zhǔn)

油墨和膠粘劑在粘接材料表面的吸附是由范德華力（分子間力）引起的，范德華力包括取向力、感應(yīng)力和分散力。對于極性高分子材料表面，不具備形成取向力和誘導(dǎo)力的條件，只能形成微弱的分散力，因此粘接性能較差。聚烯烴材料含有低分子量物質(zhì)和加工過程中添加的添加劑（如增塑劑、抗氧劑、潤滑劑等）。這些小分子物質(zhì)易在材料表面沉淀聚集形成強(qiáng)度較低的弱界面層，表現(xiàn)出較差的附著力，不利于印刷、復(fù)合、粘接等后處理。

塑料高分子材料的表面一般是非極性表面，等離子體處理容易在高分子材料表面引入極性基團(tuán)或活性點，這些極性基團(tuán)或活性點或與粘結(jié)材料和膠粘劑形成化學(xué)鍵，或增加粘結(jié)材料和膠粘劑之間的范德瓦力，從而提高粘結(jié)。

按加入次數(shù)劃分，主要有電弧放電、電容耦合射頻放電、電感耦合射頻放電、微波放電、標(biāo)準(zhǔn)大氣壓電弧放電、螺旋波等離子體等。等離子體的獲得途徑很多，根據(jù)時間不同可分為直流放電、低頻放電、高頻放電、微波放電等多種類型。在低溫常壓等離子體清洗機(jī)制造的初期，對低壓常壓等離子體放電進(jìn)行了一般性和深入的探討。低壓擊穿電壓相對較低，容易實現(xiàn)穩(wěn)定放電，可以在活性顆粒濃度較高的情況下實現(xiàn)大范圍均勻放電。

等離子體處理產(chǎn)生的發(fā)光現(xiàn)象稱為輝光放電處理。近年來，隨著社會經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和人民生活水平的增強(qiáng)，日用品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)越來越高，等離子技術(shù)也進(jìn)入日用品制造業(yè)；此外，近年來，隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種技術(shù)難題不斷提出，新材料層出不窮。越來越多的科研院所意識到等離子體技術(shù)的重要性，投入大量資金對其技術(shù)進(jìn)行研究，其中等離子體技術(shù)起著非常重要的作用。

聚乙烯外護(hù)管電暈處理標(biāo)準(zhǔn)

隨著時代的發(fā)展，外護(hù)管電暈處理軍用航天通信或民用消費(fèi)電子對功能性和可靠性的要求日益嚴(yán)格，對高性能PCB電路板的要求日益突出；因此，高密度、精細(xì)的電路設(shè)計和新材料的應(yīng)用使得PCB制造工藝更加復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性，等離子體表面處理設(shè)備和技術(shù)的應(yīng)用逐漸被PCB從業(yè)者所熟知，并以其明顯的優(yōu)勢，逐步取代化學(xué)或機(jī)械處理方法，以滿足日益苛刻的PCB制造加工技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。