由于等離子清洗工藝需要進行真空處理，銀粉漆附著力差而一般對于在線進行在線或批量生產(chǎn)，所以當?shù)入x子清洗裝置用于生產(chǎn)線的引進時，必須考慮到正在清洗的工件的儲存和轉移，特別是當被加工的工件尺寸較大時，對這個問題應該給予更多的考慮。綜上所述，等離子體清洗技術適用于清洗物體表面的油、水和顆粒，有利于“快、快”聯(lián)機或批處理清潔。等離子清潔器在去除表面污染源時不會構成健康或安全風險。

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等離子表面活化機在半導體領域上的應用:1、陶瓷封裝2、引線鍵合3、芯片的粘接前處理4、框架的表面處理5、半導體封裝6、晶圓預處理7、焊接前處理 還有像IC芯片制造的領域中，銀粉漆附著力差等離子體清洗技術已經(jīng)成為一種不可替代的清洗工藝，不論是晶元表面去除氧化膜還是鍍膜都是等離子體清洗技術可以達到的，還有塑料印刷難、手機掉漆等等問題，這些都是可以用等離子表面活化機進行處理的。

利用低溫等離子體，韶關耐高溫銀粉漆附著力問題等離子體可分為熱、冷、高溫等離子體、低壓電弧放電、介質阻擋充放電、電暈放電、電暈放電、介質阻擋充放電和等離子體。 根據(jù)氣體壓力的不同，真空等離子清洗機可以分為低壓、低溫等離子體(如：電弧放電、微波充放電等離子體)和常壓低溫等離子體(例如：電暈、DBD等)。按頻率又可分為直流充放電、高頻放電、微波充放電等離子體等。

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將式(1-6)做泰勒級數(shù)展開，并取二級近似，得到：Ne(r)=Neo[1+eφ(r)/kTe] (1-7)將式(1-7)代入式(1-5)得到：代入泊松方程，得：(1-9)一般地，屏蔽庫侖勢的有效作用力程大致為德拜長度λD，即以λD為半徑的球，稱為“德拜球”，如圖1-1所示。德拜球外的庫侖勢則可以忽略。

等離子表面處理器主要應用于工業(yè)產(chǎn)品中玻璃與金屬的粘接、玻璃與不銹鋼零件的粘接、玻璃陶瓷與鋁平模粘接、不銹鋼、鋁合金與電鍍表面、電玻璃表面烤爐、玻璃電熱水壺等行業(yè)。等離子表面處理設備廣泛應用于手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本電腦鍵盤及塑料制品等數(shù)碼產(chǎn)品。

隨著細線技術的不斷發(fā)展，發(fā)展到可制造20M節(jié)距和10M線距的產(chǎn)品。這些微電路電子產(chǎn)品的制造和組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，可焊性好，焊錫牢固，焊錫好，防止ITO電極端子接觸，你需要一個沒有有機或無機物殘留的產(chǎn)品在 ITO 玻璃上。因此，清潔 ITO 玻璃對于 IC BUMP 的連續(xù)性非常重要。

與傳統(tǒng)燃燒技術相比，等離子處理技術具有環(huán)保、處理徹底、無二次污染、低碳排放等特點。它是一種能徹底吹除各種有毒有毒物質，有效去除污染，可廣泛應用的新技術。。等離子清洗機用途廣泛。在手機行業(yè)、噴涂行業(yè)、橡塑行業(yè)，在噴涂前采用等離子表面活化處理，以提高產(chǎn)品的表面清潔度和表面活性，在大氣壓下受到高壓激發(fā)，點燃等離子。等離子體在壓縮空氣的幫助下從噴嘴噴出。

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