等離子清洗機加工鋁合金蒙皮口套航空工業(yè)的蒙皮是由鋁合金制成的。為了增強其密封功能，涂層附著力下降蓋的壓縮部分采用NBR硫化橡膠圈制成。然而，過量的橡膠經(jīng)常溢出并污染涂層表面，導(dǎo)致涂層的附著力下降，涂層有下降的趨勢。傳統(tǒng)的清洗方法不能完全去除橡膠造成的污染，所以會影響蓋子的正常使用。等離子清洗后涂層的附著力明顯高于傳統(tǒng)清洗，達到了航空涂層的標準。

為了增強其密封功能，金屬膜厚度增加附著力下降口蓋受壓部分用丁腈橡膠硫化制成橡膠圈。但多余的橡膠常溢出污染涂層表面，導(dǎo)致涂層附著力下降，涂后易掉落。傳統(tǒng)的清洗方法不能完全去除橡膠造成的污染，因此會影響蓋子的正常使用。等離子清洗后涂層附著力明顯高于傳統(tǒng)清洗，達到航空涂裝標準。2.航空航天連接器航空航天連接器標準非常嚴格，未經(jīng)表面處理的絕緣和密封線體的粘接效果很差。

通過對等離子清洗原理的分析，涂層附著力下降認為等離子清洗機可廣泛應(yīng)用于航空產(chǎn)品涂層預(yù)處理、膠粘產(chǎn)品表面清洗和復(fù)合材料制造等諸多方面。航空制造業(yè)的蒙皮罩是由鋁合金制成的。為了增強其密封性能，蓋子的受壓部分采用丁腈橡膠硫化工藝制成。但橡膠硫化后往往溢出多余的化合物，污染待涂覆表面，造成涂覆后涂層附著力下降，涂覆后涂層易脫落。但常規(guī)的清洗方法不能完全清除膠料帶來的污染，會影響口套的正常使用。

為增強其密封功能，涂層附著力下降在封蓋壓緊處采用丁腈橡膠硫化工藝制作膠圈。但橡膠硫化后往往溢出多余的化合物，污染待涂覆表面，造成涂覆后涂層附著力下降，涂覆后涂層容易掉落。而常規(guī)的清洗方法不能完全去除膠料帶來的污染，因此會影響口套的正常使用。等離子清洗后涂層層附著力與常規(guī)清洗相比有明顯的提高，滿足航空涂層規(guī)范的要求。2航空航天電連接器航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娺B接器的要求非常嚴格，未經(jīng)表面處理的絕緣子與線封體的粘接效果很差。

附著力下降

對附著在塑料表面的微細塵粒，可以通過等離子體的表面去除掉。利用一系列反應(yīng)和相互作用，等離子體可將物體表面的塵埃顆粒（完）全去除。這樣可以大大（降）低高質(zhì)量要求的涂作業(yè)的廢棄率，如汽車工業(yè)的涂裝作業(yè)。通過微觀層面的一系列物理化學(xué)作用，低溫等離子處理設(shè)備的表面清理作用可以得到精細高質(zhì)量的表面。。

腔內(nèi)的粉紅色只是氬氣進入后出現(xiàn)的顏色。沒有輻射，所以不用擔(dān)心!。在半導(dǎo)體封裝過程中引入等離子體清洗機進行表面處理，可以大大提高封裝的可靠性，提高成品的成品率。等離子清洗機除了超級清潔功能,在特定條件下也可以改變表面性能的一些材料根據(jù)需要,表面等離子體作用的材料,所以表面分子的化學(xué)鍵重組,形成新的表面特征。對于一些特殊材料，等離子清洗機的輝光放電不僅在超清洗過程中增強了這些材料的附著力、相容性和滲透性。

這些沾污會明(顯)的影響封裝生產(chǎn)過程中相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗可以很容易的清(除)掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸，從而有效的提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。 在集成電路或MEMS微納(米)加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影。

低溫等離子體表面處理技術(shù)是一種干法工藝，具有操作簡單、易于控制、處理材料時間短、不污染環(huán)境等優(yōu)點。而且對材料表面的作用只涉及幾百納米，基體性質(zhì)不受影響。等離子體表面處理器開創(chuàng)了金屬生物材料表面改性的新途徑，在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域越來越受到重視。金屬生物材料是指可植入生物體內(nèi)或與生物組織結(jié)合的材料，主要用于加固、修復(fù)和替代人體部分組織器官。它包括醫(yī)用不銹鋼、醫(yī)用磁合金、醫(yī)用鈷合金和形狀記憶合金。

金屬膜厚度增加附著力下降

需要指出的是，涂層附著力下降減薄層間介電材料和金屬導(dǎo)線厚度都會增大RC延遲，增大通孔關(guān)鍵尺寸會引起通孔相關(guān)的電介質(zhì)TDDB問題，因此需要在EM、電性參數(shù)和TDDB之間找到平衡點。

用于芯片觸點和外部引線的薄金屬板框架。引線框選用的材料要求很高，金屬膜厚度增加附著力下降需要具有高導(dǎo)電性、優(yōu)良的導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)良的耐熱性和耐腐蝕性、優(yōu)良的可焊性和低成本的特性。從現(xiàn)有的常見材料中，銅合金可以滿足這些要求，并被用作主要的引線框架材料。但是，銅合金的氧化性高，容易氧化，生成的氧化物進一步氧化銅合金。如果形成的氧化膜過厚，會導(dǎo)致引線框架與封裝樹脂的結(jié)合強度下降，導(dǎo)致封裝體發(fā)生分層和開裂，封裝的可靠性會降低。