電子行業(yè)：Led支架、晶圓、IC等的清潔和焊接性增強(qiáng)處理；電子元器件的綁定性增強(qiáng)，陶瓷表面改性的傳統(tǒng)技術(shù)PCB和陶瓷 基板的激活處理等。塑料行業(yè)：塑料與橡膠、金屬、玻璃等的粘接預(yù)處理，經(jīng)過(guò)等離子清洗可大大提高表面活性。 玩具，手機(jī)殼，電腦殼，文具殼等噴漆前預(yù)處理。 本文出自 ，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明：。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，陶瓷表面改性技術(shù)我國(guó)手機(jī)年產(chǎn)量已達(dá)1.7億部，市場(chǎng)規(guī)模還在不斷擴(kuò)大。隨著手機(jī)市場(chǎng)需求的多樣化、個(gè)性化、人性化、健康化、功能化，手機(jī)殼的裝飾成為一大賣(mài)點(diǎn)，手機(jī)殼涂層的作用正在引起人們的關(guān)注。所有手機(jī)制造商，尤其是那些擁有知名品牌的手機(jī)制造商，都在努力推出新的、引人注目的外殼涂層新技術(shù)。等離子清洗設(shè)備等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃和陶瓷等材料，還可以清洗手機(jī)外殼表面的有機(jī)物。

真空等離子加工設(shè)備性能穩(wěn)定、性能高。性價(jià)比高，陶瓷表面改性的傳統(tǒng)技術(shù)使用方便，使用成本極低，易于維護(hù)。對(duì)金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等各種幾何形狀和不同表面粗糙度的物體外表面進(jìn)行超清洗和改性，去除物體外表面的有機(jī)污染物。處理和清洗效率，環(huán)保和環(huán)保，化學(xué)溶劑，對(duì)物體和環(huán)境的二次污染，常溫超凈，對(duì)物體進(jìn)行無(wú)損處理。真空等離子加工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域： 1.光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基板、終端設(shè)備等的超強(qiáng)清洗。

例如：用O2等離子體...

陶瓷表面改性方法（陶瓷表面改性原因分析方法）

硅-硅直接鍵合工藝的氧等離子體活化機(jī)理研究：硅-硅直接鍵合技術(shù)（SILICON DIRECT BONDING，陶瓷表面改性原因分析方法SDB）作為一種封裝和制造技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。 SDB 鍵合允許拋光的半導(dǎo)體晶片在不使用粘合劑的情況下相互鍵合。。解決電鍍多層陶瓷殼的起泡鎳問(wèn)...

1、陶瓷表面改性增加耐壓（納米陶瓷表面改性方法）

三、plasma等離子發(fā)生器對(duì)玻璃和陶瓷也可以起作用： 玻璃和陶瓷瓶具有與金屬類(lèi)似的性質(zhì)，陶瓷表面改性增加耐壓有效時(shí)間短，通常采用壓縮空氣作為工藝氣體。增強(qiáng)其印花或粘結(jié)的能力。plasma等離子發(fā)生器清潔的目的是去除表面有機(jī)污染物。plasma等離子發(fā)生器處理產(chǎn)品表面，使用粘合劑或印刷油墨。通常用來(lái)...

2、陶瓷表面改性的方法（陶瓷表面疏水改性機(jī)理）

一、柔性線路板的低溫等離子發(fā)生器表層處理 微電子封裝領(lǐng)域運(yùn)用柔性線路板的塑封方式，陶瓷表面改性的方法仍占據(jù)80%之上，其主要運(yùn)用傳熱性、導(dǎo)電率、生產(chǎn)性能指標(biāo)優(yōu)良的合金銅材質(zhì)做為柔性線路板，銅的氧化物質(zhì)與其余許多有機(jī)化學(xué)污染物質(zhì)會(huì)導(dǎo)致封密模塑與銅柔性線路板的分段，導(dǎo)致封裝后封密性能指標(biāo)下降與慢性型滲氣...

3、陶瓷表面改性方案（陶瓷表面改性的傳統(tǒng)方法）

對(duì)各種幾何形狀，陶瓷表面改性的傳統(tǒng)方法表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性，完(全)徹底地清(除)樣品表面的有(機(jī))染物。。等離子表面處理的應(yīng)用及效果：日用品及家用電器的等離子處理：1. 涂層前進(jìn)行等離子表面處理，能夠讓涂層更牢固。2. 印字前進(jìn)行等離子表面處理，...

4、陶瓷表面改性的概念（陶瓷表面改性研究?jī)?nèi)容）

橡樹(shù)嶺實(shí)驗(yàn)室目前正在開(kāi)發(fā)一種新的等離子體化學(xué)處理過(guò)程，陶瓷表面改性的概念基于橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室最近的發(fā)現(xiàn)，對(duì)于特定的分子，當(dāng)電子處于高度激發(fā)態(tài)時(shí)，可以產(chǎn)生一個(gè)帶有電子的大等離子體截面。此外，相關(guān)研究人員正在利用放電效應(yīng)和亞穩(wěn)惰性氣體激發(fā)轉(zhuǎn)移效應(yīng)研究目標(biāo)激發(fā)響應(yīng)，可以準(zhǔn)確地激發(fā)目標(biāo)氣體，而不浪費(fèi)能量在含...

5、陶瓷附著力促進(jìn)劑（陶瓷附著力促進(jìn)劑應(yīng)用）淮安陶瓷附著力促進(jìn)劑

與燒灼相比，陶瓷附著力促進(jìn)劑等離子處理不會(huì)損壞樣品。同時(shí)，它可以非常均勻地處理整個(gè)表面而不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，即使是有空洞和縫隙的樣品也是如此。。等離子表面處理設(shè)備FC-CBGA封裝工藝及引線連接TBGA封裝工藝： 1.等離子表面處理裝置FC-CBGA封裝工藝（1）陶瓷基板FC-CBGA基板是多層陶瓷基...

6、陶瓷表面改性技術(shù)（陶瓷表面改性的傳統(tǒng)技術(shù)）

電子行業(yè)：Led支架、晶圓、IC等的清潔和焊接性增強(qiáng)處理；電子元器件的綁定性增強(qiáng)，陶瓷表面改性的傳統(tǒng)技術(shù)PCB和陶瓷 基板的激活處理等。塑料行業(yè)：塑料與橡膠、金屬、玻璃等的粘接預(yù)處理，經(jīng)過(guò)等離子清洗可大大提高表面活性。 玩具，手機(jī)殼，電腦殼，文具殼等噴漆前預(yù)處理。 本文出自 ，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明：。據(jù)相關(guān)統(tǒng)...

7、陶瓷涂料附著力差（硅溶膠陶瓷涂料增加附著力）

二、氧等離子清洗機(jī)與嚴(yán)格釬焊工藝 陶瓷殼體金屬部件的焊接，陶瓷涂料附著力差可選用氮?dú)獗Ｗo(hù)釬焊爐或氫保護(hù)釬焊爐進(jìn)行釬焊，但在使用氮?dú)獗Ｗo(hù)釬焊時(shí)，其純度必須大于等于99.99%。在釬焊過(guò)程中，必須嚴(yán)格釬焊工藝，特別是釬焊爐爐溫不能過(guò)高。一般地說(shuō)，在采用Ag72/Cu28焊料時(shí)，釬焊溫度不能超過(guò)950℃，...