通常，佛山供應(yīng)等離子清洗機腔體性價比高SiO2使用碳氟比相對較低的蝕刻氣體如CF4/CHF3蝕刻，而Si3N4蝕刻使用碳氟比高的蝕刻氣體如CH2F2。此外，后者的偏壓相對較低，為 SiO2 提供了足夠的選擇性。業(yè)界主流的一對SiO2/Si3N4層總厚度不到15納米，遠小于數(shù)百納米的步寬。 SiO2/Si3N4蝕刻不必接近垂直，側(cè)壁角度要求相對寬松。這有助于調(diào)整蝕刻工藝并滿足 SiO2 和光刻膠有限的選擇性要求。

內(nèi)腔標(biāo)準1.產(chǎn)品工件標(biāo)準一般情況下，佛山供應(yīng)等離子清洗機腔體性價比高吸塵器類型主要通過內(nèi)腔標(biāo)準和內(nèi)腔數(shù)據(jù)來區(qū)分。選擇內(nèi)腔標(biāo)準產(chǎn)品工件標(biāo)準時要考慮的事項。 2、生產(chǎn)能力鑒于每臺設(shè)備都有容量規(guī)則，毫無疑問，內(nèi)腔標(biāo)準應(yīng)該根據(jù)容量來選擇。內(nèi)腔越大，可以加工的設(shè)備越多。一度。假設(shè)容量規(guī)則不多，首先考慮產(chǎn)品的工件標(biāo)準。產(chǎn)品的工件材料準備好下料后，我們根據(jù)生產(chǎn)能力計算出合適的內(nèi)腔標(biāo)準。綜上所述，我們的等離子清洗機性能穩(wěn)定，性價比高，在業(yè)內(nèi)備受推崇。

小型等離子清洗機設(shè)備HPC系列小型等離子清洗系統(tǒng)是臺式等離子處理設(shè)備領(lǐng)域當(dāng)之無愧的領(lǐng)先者，佛山供應(yīng)等離子清洗機腔體性價比高我們專為實驗室研發(fā)提供性價比高的小型等離子清洗設(shè)備，已經(jīng)有30多年的豐富經(jīng)驗。等離子體表面處理儀的應(yīng)用范圍：* 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)* 清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。* 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

玻璃光學(xué)鏡片等離子清洗機 樹脂鏡片等離子清潔機 UV/IR鏡片活化等離子清洗機功能：對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進行超清洗。改變某些材料表面的性能。使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，佛山供應(yīng)等離子清洗機腔體現(xiàn)貨加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。清除金屬材料表面的氧化層。對被清洗物進行消毒、殺菌。

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由于等離子清洗是一種”干式”的清洗工藝，處理完后材料能夠立即進入下一步的加工過程，因而，等離子清洗是一種穩(wěn)定而又高效的工藝過程。由于等離子體所具有的高能量，材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機污染物能夠被分解，所有可能附著的雜質(zhì)被有效去除，從而使材料表面達到后續(xù)涂裝工藝所要求的最佳條件。 脫模劑、添加劑、增塑劑或者其它由碳氫化合物構(gòu)成的表面污染都能夠被去除。

將電芯的電極片整平后，用等離子清洗機對電極片表面進行處理，去除有機物、顆粒等雜質(zhì)，并對焊縫表面進行粗糙化處理。焊縫在標(biāo)簽上。

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隨著充電/放電電壓的增加，等離子體表面處理器中CH活性物質(zhì)的發(fā)射強度隨著充電/放電電壓的增加而增加。這是因為當(dāng)輸入電壓較低時，在氣體流速恒定的情況下，電子被電場加速所獲得的能量較低，在低能量狀態(tài)下的總碰撞截面也較小。它很低，CH4 和高能電子碰撞的概率很小，因此產(chǎn)生的活性物質(zhì)較少。隨著充/放電電壓的增加，電離率和電子密度增加，高能電子與CH4的碰撞截面也增加。

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