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FPC表面電鍍知識，你都知道多少？01柔性電路板FPC電鍍（1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

此外，微流控芯片的制備技術如使用聚甲基硅氧烷（PMMA）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚丙烯、聚合物碳酸酯、聚苯乙烯等剛性高、吸附性弱、光學性能好的材料，主要發(fā)展方向之一是用于構建復合芯片。復合芯片結合了多種材料的優(yōu)點，可以高度適應各種生物檢測。復合芯片材料采用PDMS-PMMA芯片，適用于生物醫(yī)學檢測。

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低溫等離子體處理器工藝改善PET無塵布吸水性能：低溫等離子體處理器工藝能夠提高PET無塵布吸水性能的等離子表面改性處理，廣東rtr型真空等離子設備廠家哪家好那么低溫等離子體處理器的工作方式和提升PET無塵布吸水性能的效果如何呢？繼續(xù)往下看！1、PET型無塵布在表面改性前均為疏水材料：在表面改性之前，PET無塵布和其它PET材料一般都會呈現疏水性。

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