PCB投板機(jī)也叫電路板投板機(jī)，廣泛用于電子產(chǎn)品制造業(yè)。早期的投板機(jī)都是采用人工手動(dòng)分板，效率低，對(duì)基材損傷較大，有部分板甚至是已經(jīng)插好元器件，因而機(jī)械化的發(fā)展后，隨之就淘汰了這種加工方式。

隨著科技的進(jìn)步，PCB投板的方式越來(lái)越智能化、高效化、精度化，當(dāng)然成本也隨之增加，客戶的需求和要求也在增高，如何能在現(xiàn)代化生產(chǎn)的需求下脫穎而出，作為PCB分板加工企業(yè)來(lái)說(shuō)，與時(shí)俱進(jìn)勢(shì)在必行。

PCB投板機(jī)常見(jiàn)的主要有激光分板機(jī)、曲線分板機(jī)、走刀式分板機(jī)、鍘刀式分板機(jī)、沖壓式分板機(jī)、手推式分板機(jī)、銑刀式分板機(jī)。

激光分板機(jī)是新興工藝，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，電子制造領(lǐng)域中激光技術(shù)的應(yīng)用越來(lái)越多，在PCB分板中的應(yīng)用就是其中一個(gè)。根據(jù)需求采用不同的激光器，目前可選擇的有紫外激光器、CO2激光器、綠光激光器和皮秒激光器，自然價(jià)格也差異非常大。綜合性價(jià)比來(lái)看，目前主流采用的是紫外激光器和綠光激光器。

紫外激光切割機(jī)對(duì)PCB分板的厚度較低，一般不超過(guò)1mm，綠光主要是功率大，針對(duì)1mm以上的PCB進(jìn)行激光分板。

激光分板機(jī)最大的有點(diǎn)是切割效率和切割效果，切割的邊緣無(wú)碳化，無(wú)毛刺。并且有吸附功能，這也就做到無(wú)粉塵，無(wú)煙味。激光采用的是非接觸的加工方式，熱影響小，不會(huì)對(duì)基材、或者有源器件的基板有損傷，無(wú)應(yīng)力。采用CCD定位，電腦控制自動(dòng)切割，還可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料的功能。最大限度提升設(shè)備的生產(chǎn)效率和節(jié)省人工成本。

激光分板機(jī)的缺點(diǎn)也非常明顯，價(jià)格昂貴，紫外激光PCB分板機(jī)的價(jià)格在2016年九月份的最新報(bào)價(jià)在40-80萬(wàn)(根據(jù)配件、激光器功率而定)，這對(duì)初期的投入成本就非常高了。

而曲線分板機(jī)、走刀式分板機(jī)、鍘刀式分板機(jī)、沖壓式分板機(jī)、手推式分板機(jī)、銑刀式分板機(jī)這幾種PCB分板的設(shè)備的缺陷在于他們都是有接觸的加工方式，會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，傷及基材。切割的邊緣存在毛邊，并且會(huì)產(chǎn)生大量的粉塵，不利于可持續(xù)性和環(huán)保性的發(fā)展需求。

相對(duì)來(lái)說(shuō)這幾種模式的投入成本相對(duì)較低。但總體來(lái)講需要根據(jù)自身的需求來(lái)定，選擇哪種設(shè)備最為理想。比如說(shuō)，如果你的加工量?jī)H僅是滿足自己小部分生產(chǎn)需求的，那就沒(méi)必要購(gòu)買(mǎi)高質(zhì)量設(shè)備，可以多花點(diǎn)時(shí)間慢慢的用手推式分板機(jī)就可以，但如果有高質(zhì)量需求和大批量生產(chǎn)，激光分板機(jī)或許也是不錯(cuò)的選擇。