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新型O2CF4等離子處理剛性柔性印刷電路板鉆孔污漬清潔技術(shù)：鉆孔和回蝕刻是 CNC 鉆孔、化學(xué)鍍銅或直接將銅電鍍到剛性柔性印刷電路板之前的重要工藝。為了實現(xiàn)柔性印刷電路的可靠電氣互連，電路板必須由剛性柔性印刷電路板的特殊材料構(gòu)成。根據(jù)剛撓性印制電路板主要材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿的特性，選擇合適的去污和蝕刻袋。過程。新型剛撓性印制電路板鉆孔去污和回蝕技術(shù)可分為濕法和干法兩種技術(shù)。我們將討論以下兩種技術(shù)。

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在陽極附近有一個幾毫米厚的陽極電位降區(qū)，其電位差基本上等于氣體電離電位差。 3. 電弧放電面積：當(dāng)電流超過10-1A且氣壓較高時，正極柱區(qū)產(chǎn)生的焦耳熱比顆粒擴散區(qū)向壁面散發(fā)的熱量要大且增加。正極柱區(qū)??的中心溫度。氣體變得更具導(dǎo)電性，電流集中在正極柱區(qū)域的中心，形成不穩(wěn)定的收縮。導(dǎo)電正極收縮成溫度更高、電流密度更高的電弧。換句話說，它是電弧放電。

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