深圳市金徠技術(shù)有限公司
ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.
SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良
SMT后表面清潔，去除打件后污染物.
BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能
綠油殘留去除，在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留
高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞
高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性
激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性
剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質(zhì)量
SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良
SMT后表面清潔，去除打件后污染物.
BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能
綠油殘留去除，在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留
高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞
高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性
激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性
剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質(zhì)量
型 號(hào) | JL-CV1000 | |
設(shè)備主機(jī) | 主機(jī)尺寸 | 1860*1470* 2000mm（寬*深*高） |
重量 | 2550Kg | |
安裝面積 | 3500mm X 5500mm(含開門上下板位置) | |
電 極 | 電極分布 | 垂直分布，每片電極獨(dú)立冷卻 |
物料托盤數(shù)量 | 16片 | |
RF 電源系統(tǒng) | 品牌/型號(hào) | AE 10KW |
功率@頻率 | 10KW @ 40KHz | |
工藝流量控制系統(tǒng) | 質(zhì)量流量控制器 | parker |
標(biāo)準(zhǔn)配置4路氣體 | 一路2000sccms,三路5000sccms | |
軟件控制系統(tǒng) | 人機(jī)界面+PLC | |
真空泵系統(tǒng) | 真空泵組 | 抽速能力1160 m3/h/1900m3/h （可選） |
真空工作力 | 進(jìn)氣氧氣流量2.5-3.0L/min狀態(tài)下，工作壓力可控范圍180-300mTorr | |
生產(chǎn)能力 | 生產(chǎn)板最大尺寸 | 25X44 inch （21*24 inch 30塊/爐） |
標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)板厚度 | 0.1-9mm(0.5以下薄板需定制軟板夾具） | |
生產(chǎn)板最小尺寸 | 4 X 4inch | |
SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良
SMT后表面清潔，去除打件后污染物.
BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能
綠油殘留去除，在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留
高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞
高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性
激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性
剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質(zhì)量
SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良
SMT后表面清潔，去除打件后污染物.
BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能
綠油殘留去除，在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留
高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞
高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內(nèi)層連接的可靠性
激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性
剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質(zhì)量
