深圳市金徠技術(shù)有限公司
ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.
SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度。
SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
LCD模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢膠等污染物。
鎳鈀金/沉鎳金/電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
內(nèi)層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
補(bǔ)強(qiáng)材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
雙面板及多層板孔內(nèi)除膠渣。
去除精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物。
金手指的碳化物分解處理。
SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度。
SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
LCD模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢膠等污染物。
鎳鈀金/沉鎳金/電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
內(nèi)層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
補(bǔ)強(qiáng)材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
雙面板及多層板孔內(nèi)除膠渣。
去除精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物。
金手指的碳化物分解處理。
型 號(hào) | JL-CL1000 | |
設(shè)備主機(jī) | 主機(jī)尺寸 | 1860*1470*2000mm (寬*深*高） |
重量 | 2550Kg | |
安裝面積 | 3500mm X 5500mm(含開門上下板位置) | |
電 極 | 電極分布 | 水平分布，每片電極獨(dú)立冷卻 |
物料托盤數(shù)量 | 16片 | |
RF 電源系統(tǒng) | 品牌/型號(hào) | AE 10KW |
功率@頻率 | 10KW @ 40KHz | |
工藝流量控制系統(tǒng) | 質(zhì)量流量控制器 | parker |
標(biāo)準(zhǔn)配置4路氣體 | 一路2000sccms,三路5000sccms | |
軟件控制系統(tǒng) | 人機(jī)界面+PLC | |
真空泵系統(tǒng) | 真空泵組 | 抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h （可選） |
真空工作力 | 進(jìn)氣氧氣流量2.5-3.0L/min狀態(tài)下，工作壓力可控范圍180-300mTorr | |
生產(chǎn)能力 | 生產(chǎn)板最大尺寸 | 25X44 inch （21*24 inch 30塊/爐） |
標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)板厚度 | 0.1-9mm(0.5以下薄板需定制軟板夾具） | |
生產(chǎn)板最小尺寸 | 4 X 4inch | |
SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度。
SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
LCD模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢膠等污染物。
鎳鈀金/沉鎳金/電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
內(nèi)層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
補(bǔ)強(qiáng)材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
雙面板及多層板孔內(nèi)除膠渣。
去除精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物。
金手指的碳化物分解處理。
SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度。
SMT后表面清潔,去除打件后污染物。
LCD模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中溢膠等污染物。
鎳鈀金/沉鎳金/電鎳金前的表面清洗,杜絕BGA和金手指漏鍍的情況!
綠油殘留去除,軟板在綠油工序出現(xiàn)顯影不凈或綠油殘留。
內(nèi)層PI膜粗化,提高壓合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
補(bǔ)強(qiáng)材料:FR-4、鋼片、鋁片表面粗化,提高與軟板接合力。
雙面板及多層板孔內(nèi)除膠渣。
去除精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物。
金手指的碳化物分解處理。
