小型和精細零件的精密清洗、粘合、涂裝前塑料零件的活化、鐵氟龍、光刻膠、疏水和親水涂層、涂層、減摩涂層等各種材料零件的蝕刻和去除。會被噴。。等離子清洗設備用于在LED封裝前去除器件表面的氧化物和顆粒污染物，江蘇小型等離子表面處理機公司以提高產品可靠性。在LED封裝過程中，器件表面的氧化物和顆粒污染會降低產品的可靠性，影響產品的質量。 ..通過使用在線等離子清洗機進行封裝前清洗，可以有效去除上述污染物。
隨著電子產品的小型化、便攜化、多功能化，江蘇小型等離子表面處理機公司電子產品的載板也需要向便攜、高密度、超薄的方向發(fā)展。為滿足這些電子產品的信號傳輸要求，采用百葉窗和嵌入式技術的HDI板應運而生。但是HDI不能滿足電子產品的超薄要求，而柔性電路板和剛撓結合印制電路板可以成功解決這個問題。由于剛撓結合印制電路板使用的材料是FR-4和PI，因此電鍍必須使用能夠同時去除FR-4和PI上的污漬的方法。
隨著電子產品向小型化、輕薄化、便攜化、多功能化的發(fā)展，江蘇小型等離子表面處理機公司撓性印制電路板(FPCB)和剛撓結合印制電路板(R-FPCB)的應用越來越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺(PI)，其親水性差，表面光滑導致其粘結性能差，在不改變PI整體性能的基本情況下，有必要對PI表面進行改性來改善粗糙度進而提高粘結性能，滿足終端電子產品長期性的要求。
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