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泉州真空等離子清洗機(jī)公司
半導(dǎo)體 TO 封裝中存在的問題主要包括焊縫剝離、虛焊或引線鍵合強(qiáng)度不足。造成這些問題的原因主要是引線框架和芯片表面的顆粒污染、氧化層、有機(jī)物和其他污染。這些存在的污染物,如殘留物、芯片與框架基板之間的銅引線焊線不完全,或有虛焊等。以下是如何通過解決包裝過程中的顆粒物和氧化層等污染物來提高包裝質(zhì)量。特別重要。等離子清洗是通過活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理沖擊和化學(xué)反應(yīng)的過程。
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等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。。管材導(dǎo)線 等離子體表面處理儀提高非極性塑料表面張力:管材導(dǎo)線具有較低的表面張力,部能很好地粘附于涂料表面。
四氟化甲烷、六氟化硫、氟化烴等氟化物,可以用于誘使表面結(jié)構(gòu)中的氫原子被氟原子替代,形成類似聚四氟乙烯的結(jié)構(gòu),從而使材料表面具有疏水性、化學(xué)惰性以及高化學(xué)穩(wěn)定性。等離子體表面改性的另一個(gè)重要應(yīng)用是促進(jìn)細(xì)胞生長(zhǎng)或蛋白質(zhì)的結(jié)合,以降低血栓的生成。氟化的聚四氟乙烯涂層和從有機(jī)硅單體中提取的類似有機(jī)硅涂層都具有血液相容性。
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