銅引線框架的在線等離子清洗；引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，湖南射頻等離子清洗機(jī)特點貫穿整個封裝過程，約占電路封裝的80%，是用于連接內(nèi)部芯片和外部導(dǎo)線接觸點的金屬薄框架。引線框架的材料要求較高，必須具有高導(dǎo)電性、好導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點。從現(xiàn)有常用材料來看，銅合金可以滿足這些要求，作為主要引線框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力，容易氧化，生成的氧化物會進(jìn)一步氧化銅合金。

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