在封裝底部，龍巖真空等離子清洗機(jī)中真空度下降的原因原理引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。隨著對產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子清洗逐漸成為BGA封裝工藝中一道不可或缺的工藝。

影響真空度的因素包括真空度和真空泵本身的抽速、整個等離子表面處理系統(tǒng)的泄漏量、入口流量等。除上述介紹外，等離子清洗設(shè)備彈匣當(dāng)用PTFE特氟龍材料與純PTFE特氟龍材料和其他填料混合進(jìn)行大量實驗時，可以采用各種真空等離子清洗機(jī)加工工藝，以達(dá)到理想的加工效果。如果您想了解更多詳情，請隨時與我們聯(lián)系。我們將免費回答有關(guān)材料設(shè)計過程的各種問題。。

2).半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：Wire Bonding 前焊盤的外表清洗 集成電路鍵合前的等離子清洗LED 封裝前的外表活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，等離子清洗設(shè)備彈匣用于打線、焊接前的清洗3).FPC PCB 手機(jī)中框等離子清洗、除膠。4).硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠、聚合體的外表粗化、刻蝕、活化。。

1、水滴角(接觸角)是目前評價等離子清洗效果比較常用的一種測量方法。試驗結(jié)果準(zhǔn)確，等離子清洗設(shè)備彈匣操作簡便，重復(fù)性和穩(wěn)定性高。該方法的原理是通過光學(xué)表面輪廓法，在樣品表面上滴定一定量的液滴，檢測液滴接觸角的大小，接觸角越小則表明清洗效果更好。

等離子清洗設(shè)備彈匣

有2種噴嘴的常壓等離子清洗機(jī)： 常壓等離子清洗機(jī)可以直接在皮帶線上對其進(jìn)行等離子處理。適用于在線處理。無需任(何)真空技術(shù)對鋁對其進(jìn)行等離子處理的時候，可以生成很薄的氧化層（鈍化）可對其進(jìn)行局部表面處理（例如，粘結(jié)槽口）可以直接在皮帶線上處理對象?；诘入x子體激發(fā)原理，等離子的處理痕跡受到限制(大約8-12毫米)。

清潔性能主要與等離子體激勵頻率有關(guān)，目前國際上較常用的激勵頻率有四十KHz、13.56MHz、20MHz，采用SUNJUNE善準(zhǔn)的VP-S、VP-R和VP-Q系列三種，不同激勵頻率的等離子體對材料處理的功效各不相同，于是掌控plasma清洗的工作原理對我們深入了解等離子體技術(shù)有很大幫助。

氧等離子體的化學(xué)反應(yīng)可以將非揮發(fā)性有機(jī)物轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性CO2和水蒸氣，去除污染物并清潔表面。含氫等離子體可發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。反應(yīng)氣體電離產(chǎn)生的高活性反應(yīng)顆粒在特定條件下與待清潔表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。反應(yīng)產(chǎn)物是可以抽出的揮發(fā)性物質(zhì)。選擇要去除的物體，合適的反應(yīng)氣體成分很重要。 PE的特點是表面改性，清洗速度快，選擇性好，對有機(jī)污染更有用。缺點是氧化物的可能性。

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固體(solid) 液體(liquid) 氣體(gas) 等離子{plasma} 2.等離子工藝應(yīng)用： 1) 表面清潔2) 表面活化3) 蝕刻4) 等離子接枝和聚合五。