集成電路制程及封裝過(guò)程中,由于指印、助焊劑、焊料、劃痕、沾污、微塵、樹(shù)脂殘跡、自熱氧化、有機(jī)物等,在器件和材料表面形成各種各樣的污染物,包括氟、鎳、光刻膠、環(huán)氧樹(shù)脂和氧化物等,這些污染物的存在可能導(dǎo)致虛焊、壓焊點(diǎn)易于脫落、鍵合強(qiáng)度大為減小等諸多問(wèn)題,從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。等離子清洗機(jī)作為一種干法清洗設(shè)備,可以有效去除這些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量,從而增加焊接、粘結(jié)強(qiáng)度,最終提升產(chǎn)品可靠性。
等離子清洗機(jī)主要在下圖1.1所示封裝工藝中使用。
等離子清洗應(yīng)用流程圖下列對(duì)象經(jīng)等離子清洗工藝處理后將極大提高整個(gè)生產(chǎn)線的成品率。
?鋁鍵合區(qū):有效去除鍵合區(qū)的表面污染物,提高鍵合區(qū)的粘接性。
?基板焊盤(pán):有效去除基板焊盤(pán)上的污染物(如氧化物和碳?xì)浠衔铮?,大大提高引線鍵合的強(qiáng)度。
?銅引線框架:有效去除造成模塑料與引線框架分層的銅氧化物及一些污染物,提高器件的可靠性。
?陶瓷封裝電鍍前:有效去除有機(jī)沾污,提高鍍層質(zhì)量。
?載體粘附芯片前:可提高環(huán)氧樹(shù)脂的粘附性,有效去除氧化物以利于焊料回流,改善新品與載體的連接,減少剝離現(xiàn)象,提高熱耗散性能。
以其中絲焊工藝為例:金屬焊盤(pán)上污染物的存在會(huì)降低引線的鍵合能力,出現(xiàn)焊不上或虛焊的情況,直接導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量.研究發(fā)現(xiàn),經(jīng)等離子體清洗后的表面,引線鍵合力平均增加24.3%。
等離子清洗除了能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之外,還能激活表面,使結(jié)合面更加牢固。24826