等離子體處理產(chǎn)生的發(fā)光現(xiàn)象稱為輝光放電處理。輝光放電過程中，親水性材料的特征電子和正離子向正極移動，在兩電極附近堆積形成空間電荷區(qū)。由于正離子的漂移速度比電子慢得多，電子空間電荷區(qū)的電荷密度遠(yuǎn)高于電子空間電荷區(qū)，電極間電壓會集中在靠近陰極的狹窄區(qū)域。在正常輝光放電中，電極間的電壓不隨電流變化，這是輝光放電的一個重要特征。

等離子體中這種電中性被破壞時產(chǎn)生的空間電荷振蕩。由于一開始發(fā)現(xiàn)的人是朗繆爾，親水性材料的潤濕邊角應(yīng)所以又稱為“朗繆爾振蕩”。朗繆爾振蕩是等離子體固有的特征之一，其振蕩頻率稱為“等離子體頻率”。

固體（Solid） 液體（Liquid） 氣體（Gas） 等離子體{Plasma}2. 等離子體工藝應(yīng)用： 1）表面清潔2）表面激活3）蝕刻4）等離子接枝、聚合5. 等離子體的應(yīng)用領(lǐng)域： 線路板PCB/FPC 半導(dǎo)體刻蝕、封裝活化 LED清潔、封裝活化 汽車電子 太陽能 紡織印染 生物醫(yī)療 印刷 觸摸屏及玻璃清潔 環(huán)保廢氣處理6. 等離子體表面處理的特點(diǎn)和優(yōu)勢 ① 速度快：氣體放電瞬間發(fā)生等離子體反應(yīng),有時幾秒鐘就可改變表面的性質(zhì)；② 溫度低：接近常溫，親水性材料的潤濕邊角應(yīng)特別適于高分子材料；③ 能量高：等離子體是具有超?；瘜W(xué)活性的高能粒子，在不添加催化劑的溫和條件下即可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)熱化學(xué)反應(yīng)體系所不能實(shí)現(xiàn)的反應(yīng)（聚合反應(yīng)）；④ 廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理；⑤ 功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面，可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種及以上新的功能；⑥ 環(huán)保型：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng)，不消耗水資源、無需添加化學(xué)試劑，對環(huán)境無殘留物，具有綠色環(huán)保特征；⑦ 低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行。

本試驗表明等離子清洗對封裝內(nèi)芯片的表面處理有一定的影響。圖 5 顯示了使用接觸角檢測器進(jìn)行等離子清洗前后銅引線框架的接觸角比較。清洗前的接觸角應(yīng)為49°～60°，親水性材料的特征清洗后的接觸角應(yīng)為10°～20°。。影響等離子清洗工藝輸出的原因 1、放電氣體壓力：對于低壓等離子體，施加放電氣體壓力，等離子體密度越高，電子溫度越低。等離子體的清潔效果取決于等離子體的密度和電子溫度。

親水性材料的特征

由于等離子體處理的老化，處理后樣品的表面接觸角應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)進(jìn)行測試。結(jié)果與分析:預(yù)處理后等離子清洗機(jī),大約3分鐘后接觸角113.8度;50 左右,隨著處理時間的延長,接觸角的變化趨于穩(wěn)定或略有增加,特別是當(dāng)處理時間超過7分鐘,木材表面高能電子,離子相對不間斷，能量積累較大，局部有過度腐蝕現(xiàn)象，而等離子體處理使木材表面產(chǎn)生大量含氧官能團(tuán)和過氧化物，其中一些羧基和羰基發(fā)色團(tuán)就包括在內(nèi)。

在等離子體處理材料表面時，高能電子會先轟擊材料表面，使表面的化學(xué)鍵斷裂，并形成小分子而揮發(fā)。在化學(xué)鍵斷裂的同時，等離子體中的活性成分，如氧等離子體、自由基等，可以與表面被電子轟擊斷裂的化學(xué)鍵重新結(jié)合，并留在表面激活表面。因此，經(jīng)過等離子體處理后，表面粗糙度會顯著提高，表面會保持活性基團(tuán)，在粘接過程中可以與粘合劑進(jìn)行化學(xué)粘接，可以顯著提高粘接強(qiáng)度。

移動平臺等離子清洗機(jī)已廣泛應(yīng)用于電纜、管道、包裝、電子、食品、汽車等眾多行業(yè)的粘接工藝。其系列產(chǎn)品覆蓋中國大部分省市，并出口歐美及東南亞等地區(qū)。文章來源:更多關(guān)于等離子清洗機(jī)的信息，請關(guān)注[]。

目前廣泛采用的工藝主要是等離子處理機(jī)工藝，等離子體處理工藝簡易，環(huán)保，清洗效果顯著，對于孔槽構(gòu)造非常合理。等離子處理機(jī)是指高活化的等離子體在電場的作用下進(jìn)行定向運(yùn)動，與孔壁鉆孔污物發(fā)生氣固兩相流化學(xué)反應(yīng)，同時通過抽氣泵將局部未反應(yīng)的氣體產(chǎn)物和微粒排出。

親水性材料的潤濕邊角應(yīng)

這種材料的一個主要優(yōu)點(diǎn)是沒有粘合劑層，親水性材料的潤濕邊角應(yīng)這導(dǎo)致了一個靈活和薄的結(jié)構(gòu)。非粘性柔性材料的其他優(yōu)點(diǎn)包括更小的可能彎曲半徑，更高的潛在溫度等級，等等。用于FPC的導(dǎo)體材料使用薄的、細(xì)粒度的、低輪廓的銅箔可以實(shí)現(xiàn)高水平的柔性電路板制造。柔性材料結(jié)構(gòu)中主要有兩種類型的銅箔:電沉積(簡稱ED)和軋制退火(簡稱RA)。粘合劑和非粘合劑均可從電沉積銅開始，在軋制退火過程中，銅的晶粒結(jié)構(gòu)由垂直的ED轉(zhuǎn)變?yōu)樗降腞A。

等離子處理設(shè)備技術(shù)的主要特點(diǎn)是無論被處理的基板類型如何，親水性材料的特征都可以進(jìn)行處理。可用于對金屬、半導(dǎo)體、氧化物以及聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧樹脂甚至鐵氟龍等大多數(shù)高分子材料進(jìn)行全面、局部和繁瑣的清洗。等離子加工設(shè)備清洗還具有數(shù)控技術(shù)簡單、自動化程度高、控制設(shè)備精度高、無表面損傷層、保證材料質(zhì)量、真空執(zhí)行等特點(diǎn)。由內(nèi)而外確保表面清潔不污染環(huán)境。沒有二次污染。