實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，介質(zhì)plasma表面處理設(shè)備CU/LOW-K結(jié)構(gòu)在低電場(chǎng)作用下的斷裂時(shí)間與根E模型估計(jì)的斷裂時(shí)間接近，實(shí)驗(yàn)證實(shí)了根E模型的正確性。增加LOW-K材料的孔隙率可以有效降低K值，但也會(huì)增加材料缺陷。當(dāng)電介質(zhì)間距減小到 30 NM 以下時(shí)，多孔 LOW-K 材料在高壓下的斷裂時(shí)間急劇下降，甚至從模型估計(jì)的斷裂時(shí)間也可能達(dá)不到消費(fèi)類電子產(chǎn)品所需的壽命。

同時(shí)，介質(zhì)plasma表面處理設(shè)備等離子體中的氧離子滲透多孔LOW-K，與分子結(jié)構(gòu)末端的甲基的C結(jié)合并去除，耗盡表面的碳，進(jìn)一步破壞LOW-K結(jié)構(gòu). 增加。等離子體還發(fā)射真空紫外線（VUV），LOW-K對(duì)這些高能光子的吸收可以破壞化學(xué)鍵，在表面形成低能導(dǎo)電通道。這些由等離子體引起的缺陷會(huì)在 TDDB 測(cè)試期間成為電荷陷阱，在應(yīng)力下捕獲電荷并降低電介質(zhì)表面勢(shì)壘，從而加速電介質(zhì)。質(zhì)量分解。尼科爾斯等人。

在沒(méi)有絕緣介質(zhì)阻擋的情況下，介質(zhì)plasma去膠機(jī)極板氣隙中的帶電粒子傾向于以非?？斓乃俣认騼蓚€(gè)極板移動(dòng)。很難被氣流吹掉，而且當(dāng)兩塊極板被吹掉時(shí)，每塊極板都被絕緣片覆蓋后，這些帶電粒子會(huì)到達(dá)絕緣介質(zhì)的表面而不是極板。當(dāng)施加于雙極板的高頻交流電源電壓反向時(shí)，雙極板間隙中的空氣在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下再次雪崩并電離，電流立即被切斷，產(chǎn)生一個(gè)脈沖陡峭的電流曲線。此時(shí)，基質(zhì)空氣中仍有帶電粒子，繼續(xù)向兩端的極板移動(dòng)。

等離子體發(fā)生器冷等離子體：電子溫度高（103-104K），介質(zhì)plasma去膠機(jī)氣體溫度低（薄低壓輝光放電等離子體、電暈放電等離子體、DBD介質(zhì)阻擋放電等離子體、電纜階梯放電等離子體等）。 2、等離子體發(fā)生器按等離子體的狀態(tài)： （1）等離子體發(fā)生器 平衡等離子體：氣體壓力高，電子溫度和氣體溫度幾乎相等的等離子體。常壓下的電弧放電等離子體和高頻感應(yīng)等離子體。

介質(zhì)plasma表面處理設(shè)備

(2)等離子發(fā)生器的非平衡等離子體：在低壓或常壓下，電子溫度遠(yuǎn)高于氣體溫度。低壓直流輝光放電、高頻誘導(dǎo)輝光放電、大氣壓下DBD介質(zhì)阻擋放電產(chǎn)生的冷等離子體等。

2、輝光放電區(qū)：當(dāng)電流再次增大時(shí)（10-5到10-1螞蟻），陰極在低壓條件下與離子碰撞，向陽(yáng)極加速，從而發(fā)射電子?？拷帢O的是一個(gè)電位差較大的陰極滴區(qū)。在電極之間的中心部分，有一個(gè)電位梯度較小的正柱區(qū)，其介質(zhì)為非平衡等離子體。在沒(méi)有氣體對(duì)流的情況下，正區(qū)的電子和離子以相同的速率向壁面擴(kuò)散，在壁面結(jié)合并釋放能量。在經(jīng)典理論中，橫截面上的電子密度分布是貝塞爾函數(shù)的形式。

主要流程如下：首先將待清洗的工件送入真空系統(tǒng)進(jìn)行固定，真空泵等設(shè)備逐漸抽真空至10PA左右的真空度。然后將等離子清洗氣體引入真空系統(tǒng)（根據(jù)清洗材料的不同，使用氧氣、氫氣、氬氣、氮?dú)獾炔煌臍怏w，并保持真空系統(tǒng)的壓力為100帕左右。增加之間的高頻工作電壓）電極和接地裝置，根據(jù)真空系統(tǒng)產(chǎn)生的電弧放電體的電離作用，氣體被分解，產(chǎn)生等離子體。等離子完全覆蓋并清洗工件后，逐漸清洗，清洗過(guò)程持續(xù)幾十秒到幾分鐘。

等離子清洗機(jī)省去了清洗液的運(yùn)輸、儲(chǔ)存、排放等處理手段，可以處理任何物體。等離子清洗機(jī)可以處理多種材料，低溫等離子處理設(shè)備特別適用于耐熱和耐溶劑的材料，也可以選擇性地使用。

介質(zhì)plasma去膠機(jī)

等離子清洗機(jī)/等離子處理器/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理等。通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，介質(zhì)plasma表面處理設(shè)備可以提高材料表面的潤(rùn)濕性，可以對(duì)各種材料進(jìn)行涂鍍，提高附著力和附著力，去除有機(jī)污染物和油污。同時(shí)涂抹潤(rùn)滑脂。