11﹑防止操作中產(chǎn)生卡板，銅面附著力增強(qiáng)劑卡板時(shí)應(yīng)停轉(zhuǎn)動(dòng)裝置，應(yīng)立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺(tái)中間，如未完全顯影，因進(jìn)行二次顯影。12﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到蝕刻品質(zhì)。 品質(zhì)確認(rèn)： 完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。適當(dāng)性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細(xì)，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內(nèi)。表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。

在圖形搬運(yùn)工序中，對(duì)一種新型銅面附著力貼壓干膜后的印制電路板經(jīng)曝光之后，需求進(jìn)行顯影蝕刻處理，去掉不需求干膜保護(hù)的銅區(qū)域，其進(jìn)程為使用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻進(jìn)程蝕刻掉該未曝光干膜掩蓋的銅面。此顯影進(jìn)程中，往往因?yàn)轱@影缸噴管壓力不平等原因使得部分未曝光的干膜未能被悉數(shù)溶解掉，構(gòu)成殘留物。這種狀況在精細(xì)線路的制造中更容易發(fā)生，終究在隨后的蝕刻后造成短路。選用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。

此顯影過程中，對(duì)一種新型銅面附著力往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細(xì)線路的制作中更容易發(fā)生，最終在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。再者，在電路板貼裝元件時(shí)，BGA等區(qū)域要求具有干凈的銅面，殘留物的存在影響焊接的可靠性。等離子應(yīng)用于去除BGA區(qū)域殘留物，以空氣為氣源進(jìn)行等離子清洗，實(shí)際應(yīng)用證明了其可行性，達(dá)到了清洗的目的。。

工業(yè)生產(chǎn)型真空等離子體清洗機(jī)連續(xù)運(yùn)行時(shí)間往往在8小時(shí)以上，銅面附著力在這種情況下，真空等離子體的優(yōu)點(diǎn)在于真空反應(yīng)室室內(nèi)所有部件，包括反應(yīng)腔體、電極板、支架及附件等表面溫度較高，如果沒有相關(guān)的輔助冷卻循環(huán)系統(tǒng)，不帶隔熱手套的取放產(chǎn)品或材料很容易被燒傷(受傷);同時(shí)，環(huán)境溫度高會(huì)對(duì)一些不耐溫的產(chǎn)品或材料造成物理變形、表面變色或燒焦，這將影響等離子體處理(果實(shí))的效果。

銅面附著力

等離子清洗點(diǎn)膠機(jī)的實(shí)際應(yīng)用越來越廣泛，尤其是對(duì)一些人來說，因?yàn)楸緦?shí)用新型將等離子清洗機(jī)與自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)相結(jié)合，將等離子表面處理和點(diǎn)膠工藝融為一體。性能較差的未經(jīng)處理的產(chǎn)品可以在等離子清洗后立即點(diǎn)膠，以獲得更好的點(diǎn)膠效果。這只是等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)之一。但是某些功能特性呢？等離子清洗? 點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)安裝的等離子清洗機(jī)，可有效去除有機(jī)物、油污、灰塵等肉眼難以看到的污漬。除了表面清潔，改進(jìn)也是可能的。處理材料的表面。

任何可能的時(shí)候，氧氣都優(yōu)于氬氣，是最可取的氣體，但是氧氣會(huì)使一些金屬氧化。它也會(huì)對(duì)一些薄片物太過活潑。在這種情況下，氬氣或氬氣與氧氣的混合氣體就是最佳選擇。豐富的氧等離予體可以結(jié)合成例如：-OH，-COOH，氨等離子體在基板表面結(jié)合成-NH2，胺基可使表面接受力加強(qiáng)，易于印染。氬氣氬氣plasma清洗的機(jī)理是通過粒子動(dòng)能產(chǎn)生的物理清洗效應(yīng)。

5）層壓后質(zhì)量檢查：檢查板的外觀，是否存在有分層、氧化、溢膠等質(zhì)量問題，同時(shí)應(yīng)進(jìn)剝離強(qiáng)度測(cè)試。 表面處理（Surface Finish） 柔性板層壓保護(hù)膜（或阻焊層）后裸銅待焊面上必須依客戶指定需求做：有機(jī)助焊保護(hù)劑(OSP)、熱風(fēng)整平（HASL）、沉鎳金或是電鎳金。軟硬結(jié)合板表面的品質(zhì)控制點(diǎn)厚度、硬度、疏孔度、附著力等。外觀方面：露銅，銅面針孔凹陷刮傷陰陽色等。

指在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使線路板形成一層既抗銅氧化，也提供了良好的可焊性涂覆層。線路板在進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)需注意下面幾點(diǎn)：1）要沉在熔融的焊料中；2）在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；3）風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀Z小化和阻止焊料橋接。2.沉錫因?yàn)槟壳八械暮噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。

銅面附著力增強(qiáng)劑

壓干膜后的印刷電路板進(jìn)行圖案轉(zhuǎn)移處理時(shí)，對(duì)一種新型銅面附著力需要通過顯影進(jìn)行等離子蝕刻處理，去除不需要處理的銅區(qū)。該工藝是用顯影液溶解未曝光的干膜，然后在后續(xù)的蝕刻加工中蝕刻未曝光干膜的銅面。顯影過程中，由于顯影筒噴嘴內(nèi)壓力不均勻，部分未曝光的干膜不能完全溶解，形成殘留物。這在細(xì)線制造中更容易發(fā)生，造成后續(xù)蝕刻后的短路。等離子體處理可以很好地去除殘留物。