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洗滌器采用旋轉(zhuǎn)噴淋,結(jié)合機(jī)械擦拭,具有高壓、軟噴等多種可調(diào)模式。特別適用于去離子水清洗工藝包括晶圓縫合、晶圓減薄、拋光、CVD等環(huán)節(jié)。它在晶片拋光后的清潔中起著重要作用。單層清洗設(shè)備和自動(dòng)清洗臺(tái)設(shè)備在使用上沒(méi)有太大區(qū)別,主要區(qū)別在于清洗方式和精度要求。一個(gè)重要的劃分點(diǎn)是半導(dǎo)體的45nm工藝。簡(jiǎn)而言之,一臺(tái)自動(dòng)清洗機(jī)就是同時(shí)清洗多個(gè)零件,優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備成熟,產(chǎn)能高,而單臺(tái)清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是一個(gè)個(gè)清洗。

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