同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)大限度地減少了占用空間的需求。一般結(jié)構(gòu)可以處理多種產(chǎn)品形態(tài)因素,真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)包括FPC、PCD、載體、條帶、層壓板和芯片。自動(dòng)真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)可配置成單個(gè)和多個(gè)帶狀或帶狀框架、晶圓加工處理,這取決于產(chǎn)量和產(chǎn)品形式的要求。該系統(tǒng)能自動(dòng)恢復(fù)等離子體就緒狀態(tài),補(bǔ)償真空壓力,溫度變化和不同批次尺寸。利用一種專用的技術(shù),可在數(shù)秒內(nèi)達(dá)到大功率,并可連續(xù)測(cè)量出內(nèi)腔的前進(jìn)和反射功率。

真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)

專注等離子技術(shù)研發(fā)制造,真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)如果您對(duì)設(shè)備想要有更詳細(xì)的了解或?qū)υO(shè)備使用有疑問,請(qǐng)點(diǎn)擊 在線客服, 恭候您的來電!。真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)等離子體室由優(yōu)質(zhì)鋁制成,具有極好的耐久性,并被設(shè)計(jì)為在單獨(dú)的等離子體腔體中處理PCB板,以提供高的蝕刻率和良好的處理均勻性。在柔性和剛性電路板上的關(guān)鍵應(yīng)用(例如脫膠和清潔表面)提供了很好的PCB處理。許多因素使得等離子處理系統(tǒng)的所有權(quán)成本在同類系統(tǒng)中成本降低20%。

相反,真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)您應(yīng)該使用環(huán)保且具有成本效益的氣體等離子體解決方案,例如氬氣 (Ar) 和氧氣 (O2)。真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng) 該系統(tǒng)是一個(gè)完全獨(dú)立的卷對(duì)卷真空處理系統(tǒng),集成了卷對(duì)卷材料處理,用于PCB制造環(huán)境的生產(chǎn)。等離子處理均勻性是用于表面活化、去除和回蝕的柔性電路板制造技術(shù)的重要操作特性。集成的卷對(duì)卷材料處理系統(tǒng)可確保 25 微米薄基材的卷速度、張力和邊緣導(dǎo)向控制。

等離子體就是在抽真空的狀態(tài)下用射頻能量發(fā)生器讓離子、電子、自由基、游離基等失去電性,真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)顯示中性,此時(shí)各種樹脂類型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉,并形成一定咬蝕,提高金屬化孔的可靠性。采用Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時(shí),各種材料的咬蝕速度各不相同,從大到小為:丙烯酸、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅。從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環(huán)。

真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)

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等離子清洗機(jī)是采用氣體作為清洗介質(zhì),工作時(shí)清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面,短時(shí)間的清洗即可將有(機(jī))污染物有效地清洗掉,同時(shí)污染物被真空泵抽走,其清洗程度達(dá)到分子級(jí)。為了驗(yàn)證等離子清洗機(jī)的效(果)可通過具體的實(shí)驗(yàn)結(jié)果來評(píng)定。以下是常見的測(cè)試等離子清洗效(果)的方法:常見的測(cè)試等離子清洗效(果)方法,采用接觸角測(cè)量?jī)x、達(dá)因筆、表面能測(cè)試墨水(俗稱達(dá)因水)居多。

真空等離子設(shè)備相比常規(guī)的設(shè)備除了外觀區(qū)別還有就是清潔效能高: 光電器件/二極管、真空等離子體設(shè)備在光電器件產(chǎn)業(yè)中的適用是源于集成電路的各種元件和連接線非常精細(xì),因而在加工過程中容易產(chǎn)生灰塵或(機(jī)器)污染,極易造成晶片損壞和短路。為了消除這些加工過程中產(chǎn)生的問題,真空等離子體設(shè)備的表面處理機(jī)設(shè)備被引入后來的加工過程中開展預(yù)處理。

在此過程中,等離子體中的活化分子和原子會(huì)發(fā)出紫外光,從而產(chǎn)生等離子體的光輝。常用于溫度控制系統(tǒng)控制蝕刻速率。在 60-9 攝氏度的溫度下蝕刻。這比在室溫下蝕刻快四倍。對(duì)于溫度敏感的零件和組件,等離子蝕刻溫度可以控制在15攝氏度。我們所有的溫度控制系統(tǒng)都經(jīng)過預(yù)編程并集成到等離子系統(tǒng)軟件中。您可以通過為每個(gè)等離子工藝設(shè)置和保存程序來輕松復(fù)制該工藝。。

等離子清洗機(jī)由真空室、真空泵、高頻電源、電極、氣體引入系統(tǒng)、工件傳送系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。整體清洗流程大致如下; 1.待清洗工件送入真空系統(tǒng)固定,啟動(dòng)操作裝置,開始排氣,真空室內(nèi)的真空度為10Pa左右的標(biāo)準(zhǔn)真空度。排氣時(shí)間通常需要幾分鐘左右。 2.等離子清洗氣體被引入真空室以穩(wěn)定室內(nèi)壓力。氧氣、氬氣、氫氣、氮?dú)狻⑺姆己推渌麣怏w可以使用分貝,具體取決于清潔劑。

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對(duì)于內(nèi)金屬電極等離子表面處理器,真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)由于金屬電極暴露在等離子中,某些材料的金屬電極會(huì)被某些等離子蝕刻或?yàn)R射,引起很多不必要的環(huán)境污染,致使金屬電極尺寸的變化,從而干擾等離子清潔系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 金屬電極的布局對(duì)等離子表面處理器的速度和均勻性有很大的干擾。較小的金屬電極間距可以將等離子限制在狹窄的區(qū)域,從而獲得更高密度的等離子,實(shí)現(xiàn)更快的清潔。伴隨著間距的提升,清潔速度逐漸減低,但均勻性逐漸增強(qiáng)。

另一種饋入方式更適合用于水冷式電極結(jié)構(gòu)的連接,江西真空等離子清洗的干式螺桿羅茨真空泵報(bào)價(jià)即將連接棒焊接在電極板上,通過定做的絕緣套與焊接的連接棒相互配合,使之與外腔相連接;在真空腔以外的地方,使用導(dǎo)電排將連接棒與等離子發(fā)生器的輸出相連接。如過確認(rèn)真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)需要采用水冷電極結(jié)構(gòu),則焊接的連接棒為空心結(jié)構(gòu),這樣設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)中間通水,連接棒外接射頻。根據(jù)實(shí)際需要確定并優(yōu)化了具體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

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