去除碳?xì)浠衔铩⒂袡C(jī)物、無機(jī)物、助劑等,高密度等離子體作用使材料外層因腐蝕而變得不均勻,或形成高密度交聯(lián)層并引入含氧官能團(tuán)(羥基、羧基)。提高對(duì)各種涂層材料的附著力,并針對(duì)附著力和涂層應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。等離子處理后的表面處理產(chǎn)生非常薄的具有高表面張力的涂層,可用于涂層、涂層和印刷。無需物理和化學(xué)處理等其他強(qiáng)力成分即可提高附著力。大氣壓等離子設(shè)備可以去除金屬、陶瓷、塑料和玻璃等外層的有機(jī)污染物,顯著改變它們的粘合性能和焊接強(qiáng)度。
提升TiO2塑料薄膜表面能的方式 有離子摻雜紫外光照射、Ar等離子體表面改性等。 Ar等離子體刻蝕機(jī)處理后,高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)NGTi基TiO2塑料薄膜變得非常高密度光滑和平整,并且出現(xiàn)納米級(jí)微坑。室溫下NGTi表面能獲得大量結(jié)晶狀金紅石型TiO2顆粒,而在普通基材(如玻璃硅片粗晶粒金屬基)表面用磁控濺射技術(shù)制備的TiO2塑料薄膜很難觀察到這一現(xiàn)象。
在低溫等離子體清洗過程中,高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)原材料外表發(fā)生了各類物理和化學(xué)轉(zhuǎn)變,亦或鑒于腐蝕性而毛糙,亦或生成高密度的膠聯(lián)層,亦或引進(jìn)含氧極性基團(tuán),從而提高原材料的親水性、粘結(jié)性、可及性、生物相容性和電氣性能。1.等離子清洗技術(shù)所處理的外表,無論是塑料、金屬或玻璃,均可獲得外表能量的改善,通過此處理工藝,制品的外表狀態(tài)可完全滿足后面噴涂、膠接等工序的規(guī)定。2.常壓等離子清洗技術(shù)應(yīng)用廣泛,在工業(yè)上備受關(guān)注。
另一方面,高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的輕型化、小型化、薄化、高密化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì),柔性、剛撓性印刷板的制造也正得到快速的進(jìn)步。電子器件日益提高的高性能需求推動(dòng)了對(duì)高速多層印制電路板的需求,而這種電路板需要設(shè)計(jì)更小的節(jié)距、更小的孔徑以及應(yīng)用新的材料技術(shù)來解決這些材料的熱膨脹系數(shù)和信號(hào)速度、干擾問題。傳統(tǒng)的層壓工藝前濕法處理和鉆孔后除鉆工藝已不再適用于生產(chǎn)該多層板。
高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)
等離子體可分為高溫等離子體和低溫等離子體(包括高溫等離子體和低溫等離子體)。高溫等離子體溫度高達(dá)10^6k到10^8k,可用于太陽表面、聚變、激光聚變等。熱等離子體通常是高密度等離子體,冷等離子體通常是薄等離子體。等離子體表面活化是材料表面的聚合物官能團(tuán)被等離子體中具有不同原子的離子取代,從而增加表面能的過程。等離子活化通常用于處理粘合劑或印刷品的表面。
高密度陶瓷外包裝殼的黃金問題與組裝和釬焊環(huán)節(jié)中引入的異質(zhì)污染密切相關(guān),可能是有機(jī)物或石墨污染,碳含量越高,去除難度越大。因此,解決殼體問題的關(guān)鍵是避免引入異質(zhì)污染物,并找到有效的去除方法。涂裝前對(duì)陶瓷件進(jìn)行退火和等離子清洗機(jī)清洗。 涂裝前,陶瓷件應(yīng)在200°C下退火5~10min,以氧化瓷件吸附或裝架釬焊環(huán)節(jié)中產(chǎn)生的污染物,使污染物在后續(xù)化學(xué)清洗環(huán)節(jié)中更容易去除。
等離子清洗/刻蝕技術(shù)是等離子體特殊性質(zhì)的具體應(yīng)用: 等離子清洗/刻蝕機(jī)產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置兩個(gè)電極形成電場(chǎng),用真空泵實(shí)現(xiàn)一定的真空度,隨著氣體愈來愈稀薄,分子間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離也愈來愈長(zhǎng),受電場(chǎng)作用,它們發(fā)生碰撞而形成等離子體,這些離子的活性很高,其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵,在任何暴露的表面引起化學(xué)反應(yīng),不同氣體的等離子體具有不同的化學(xué)性能,如氧氣的等離子體具有很高的氧化性,能氧化光刻膠反應(yīng)生成氣體,從而達(dá)到清洗的效果;腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性,這樣就能滿足刻蝕的需要。
等離子清洗機(jī)外接一臺(tái)真空泵,工作時(shí)清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面,短時(shí)間的清洗就可以使有機(jī)污染物被徹底地清洗掉,同時(shí)污染物被真空泵抽走,其清洗程度達(dá)到分子級(jí)。等離子清洗器除了具有超清洗功能外,在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能,等離子體作用于材料表面,使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組,形成新的表面特性。
高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)
通過等離子清洗機(jī)的表面處理,高密度等離子體刻蝕清洗技術(shù)能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂, 等離子清洗機(jī)應(yīng)用于光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)TO封裝中就是通過活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用,從而實(shí)現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性,等離子清洗機(jī)應(yīng)用在封裝工藝中能夠有效去除材料表面的有機(jī)殘留、微顆粒污染、氧化薄層等,提高工件表面活性,避免鍵合分層或虛焊等情況。
手機(jī)的制作的過程中,高密度等離子體作用 表帶很多用硅膠、表盤有的用陶瓷加工制作,上面需要印數(shù)字,打logo,不經(jīng)過等離子,直接印刷就會(huì)出現(xiàn)掉色掉漆的問題。工作前用等離子處理一遍就可以很好的解決這些問題,等離子清洗機(jī)可以實(shí)現(xiàn)大多數(shù)水基涂料系統(tǒng)無涂層底漆。利用等離子技術(shù),使手表配件印刷過程更穩(wěn)定,效率更高,對(duì)材料無磨損。采用等離子處理可以有效地去除打孔后的有機(jī)碳化物,還可以對(duì)孔壁內(nèi)部進(jìn)行輕微刻蝕,提高鍍銅壁基材料的粘結(jié)強(qiáng)度。