等離子清洗機(jī)的高(效)表面清洗等離子預(yù)處理和清洗作用為塑料鋁材甚致玻璃的后續(xù)涂裝作業(yè)創(chuàng)造了理想的表面條件。
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二、將等離子處理技術(shù)應(yīng)用于鋁處理的基材薄膜鋁層的阻隔作用（阻氣、阻光等）提高了鋁層的均勻性。等離子預(yù)處理清潔和活化基材膜的表面（如附著的水）。換言之，佛山便宜等離子清洗機(jī)腔體規(guī)格尺寸齊全它對(duì)基材薄膜的表面進(jìn)行化學(xué)改性，使鋁金屬原子更牢固地附著。移動(dòng)薄膜卷，例如聚合物薄膜。等離子體處理去除表面污漬，容易將高分子材料表面的化學(xué)鍵打開(kāi)成自由基，并與等離子體中的自由基、原子、離子發(fā)生反應(yīng)，生成羥基（羥基）等新的官能團(tuán)生成。
有一條要遵循的原則是，佛山便宜等離子清洗機(jī)腔體規(guī)格尺寸齊全被涂膜的溶液的表面張力應(yīng)低于基材每厘米5倍，當(dāng)然，這只是比較粗糙。液與基體的表面張力可通過(guò)配制或基材的表面處理進(jìn)行調(diào)整。兩者的表面張力測(cè)量也應(yīng)作為質(zhì)量控制的測(cè)試項(xiàng)目。由于涂布工藝對(duì)基材表面張力要求較高，等離子體刻蝕機(jī)能有效地解決這一問(wèn)題。
表3-2 等離子體發(fā)生器能量密度對(duì)H2氣氛下C2H6反應(yīng)的影響Ed/(kJ/mol) XC2H6/% YCH4/% YC2H4/% YC2H2/%320 37.6 2.6 3.7 10.6640 45.2 6.1 8.7 21.2860 59.2 7.0 9.2 28.7 0 61.6 7.9 9.6 34.6注：反應(yīng)條件為C2H6/H2=2。
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等離子發(fā)生器表面處理系統(tǒng)可以顯著提高這些表面層的附著力和焊接強(qiáng)度，目前用于清洗和蝕刻液晶顯示器、LED、LC、PCB、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器。等離子清洗IC可以顯著提高鍵合線的強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。殘留的光刻膠、樹(shù)脂、溶液殘留物和其他有機(jī)污染物暴露在等離子體中，可以在短時(shí)間內(nèi)去除。 PCB 制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)，用于去除污染和腐蝕以及去除鉆孔中的絕緣層。
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