(5)微波放電:微波放電是將微波能量轉(zhuǎn)化為氣體分子的內(nèi)能,薄膜涂層附著力怎么檢測使之激發(fā)、電離以發(fā)生等離子體的一種氣體放電形式。微波放電的電離度高,氣體具有更高的活化程度,因而能在更低溫度下獲得和維持具有更高能量的等離子體,更適合對溫度敏感材料如有機薄膜的處理,但設(shè)備造價較高。
同時,薄膜涂層漆膜附著力由于離子發(fā)散方向不同,側(cè)壁角的一致性難以控制。因此,以前用于硅蝕刻的電感耦合等離子體(ICP)高密度等離子體設(shè)備逐漸應用于氮化硅側(cè)壁的蝕刻。由于icp器件可以在低壓區(qū)工作,離子的指向性好,散射小。同時,氣體在腔內(nèi)停留時間短,腐蝕均勻性好。另外,在蝕刻過程中采用了腔體預沉積功能,即在每個芯片蝕刻前,在腔體上沉積一層薄膜,蝕刻后將腔壁上的薄膜去除。保證了腔環(huán)境的一致性,大大提高了蝕刻過程的穩(wěn)定性。
在真空等離子degel機反應室通過高頻和微波能量的效果,氧離子電離,免費的氧原子O *,氧分子和電子混合等離子體,具有強大的氧化自由氧原子(約10 - 20%)的高頻電壓效應和光刻膠薄膜反應:o2 RarR; O * + O *,換個+ O * CO2 + H2O。
等離子體表面處理通過放電裝置將電離的等離子體中的電子或離子打到承印物表面,薄膜涂層漆膜附著力一方面,可以打開材料的長分子鏈,出現(xiàn)高能基團;另一方面,經(jīng)打擊使薄膜表面出現(xiàn)細小的針孔,同時還可使表面雜質(zhì)離解、重解。
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即用特定的化學溶液將薄膜中未被光刻膠覆蓋的部分分解、溶解、去除,從而實現(xiàn)刻蝕。等離子體是物質(zhì)存在的狀態(tài)。物質(zhì)通常以固態(tài)、液態(tài)和氣態(tài)三種狀態(tài)存在,但在特殊情況下,還有第四種狀態(tài),如地球大氣層電離層中的物質(zhì)。 ..以下物質(zhì)以等離子體狀態(tài)存在:快速運動的電子;活化的中性原子、分子、自由基(自由基);電離的原子和分子;未反應的分子、原子等,但整個物質(zhì)保持電中性。
當施加的直流電壓超過初始值時,會發(fā)生放電電壓和輝光放電。在氣體輝光放電中,從陰極發(fā)射的電子經(jīng)過電場,加速獲得能量,與氣體分子碰撞,激發(fā)氣體分子,在等離子體區(qū)(等離子體區(qū))產(chǎn)生大量的陽離子。喉部的濃度等于陽離子濃度,這些陽離子在電場的作用下被加速向陰極移動,撞擊靶材表面和薄膜。AR的作用是正常發(fā)光。維持放電,氬離子(陽離子)也不斷與薄膜表面碰撞,引起級聯(lián)碰撞,使油、灰塵等污物分子等離子化以清潔薄膜表面。
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其主要過程包括:先將需要清洗的工件送到真空系統(tǒng)固定,真空泵等設(shè)備逐步抽真空排出約10Pa真空度;然后將等離子清洗氣體送入真空系統(tǒng)(根據(jù)清洗材料的不同,可以選擇不同的氣體,如氧、氫、氬、氮、等周圍的壓力并保持Pa;在電極之間的真空系統(tǒng)和接地裝置增加高頻工作電壓,氣體被分解,根據(jù)電弧放電電離產(chǎn)生等離子體,等離子體后產(chǎn)生的真空系統(tǒng)完全涵蓋了清洗工件,天漸漸晴了洗。清洗過程可以持續(xù)幾秒鐘到幾分鐘。。
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真空等離子清洗機的氣路操控首要由工藝氣體操控和真空氣路操控兩大部分組成。工藝氣體操控部分常用操控閥有真空電磁閥、止逆閥(止回閥)、氣動球閥。真空氣路操控部分常用操控閥有高真空氣動擋板閥、手動高真空角閥、電磁真空帶充氣閥。
等離子技術(shù)是一新興的領(lǐng)域,薄膜涂層漆膜附著力該領(lǐng)域結(jié)合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應,此為典型的高科技行業(yè),需跨多種領(lǐng)域,包括化工、 材料和電機,因此將極具挑戰(zhàn)性,也充滿機會。 由于半導體和光電材料在未來的快速成長,此方面應用需求將越來越大。