這種低中性化低通量和高能量的粒子束導(dǎo)致了低的蝕刻速率和蝕刻選擇比，附著力促進(jìn)劑的量多少所以并不太適用于蝕刻工藝 與前兩種方式不同，對(duì)于等離子表面處理機(jī)感應(yīng)耦合式等離子體加平行碳板方式而言，中性粒子束是由負(fù)離子分離電子形成的。 在等離子脈沖技術(shù)功率關(guān)閉階段，大量負(fù)離子產(chǎn)生并通過平行碳板，通過分離電子形成中性粒子束。

大氣型等離子清洗機(jī)基于等離子的可控特性，用于附著力促進(jìn)劑的原料采用單噴頭或多噴頭等方式對(duì)對(duì)象進(jìn)行處理，幾乎適用于工業(yè)領(lǐng)域。

用于大型腔體時(shí)，附著力促進(jìn)劑的量多少具有等離子體能量高、等離子體密度低、無需匹配、成本低等特點(diǎn)。公約為5千瓦至20千瓦。激發(fā)頻率為13.56MHz的等離子體為射頻等離子體，其回波既有物理回波又有化學(xué)回波；常用的Z電源，其特點(diǎn)是等離子體能量低，但等離子體密度高。效果均勻，但成本略高。慣例是瓦特對(duì)0瓦特。

CO2 & RARR; CO + 0.5O2ΔH2 = 283KJ / MOL (4-6) 顯然，用于附著力促進(jìn)劑的原料式（4-5）和（4-6）都是吸熱反應(yīng)，其能量效率為&ETA；C2 = [(ΔH1 X YC2 XF) / P. ] X (4-7) & ETA; CO = [(ΔH1 X YCO XF) / P] 在 X (4-8) 方程中，P 是 PLASMA 的等離子體功率 (KJ / S)，F(xiàn) 是摩爾數(shù)流量 原料氣（MOL/S）和P/F為能量密度（KJ/MOL）。

用于附著力促進(jìn)劑的原料

等離子體技術(shù)存在著各種特定的粒子：處于各種激發(fā)態(tài)的電子、粒子、原子、分子和自由基。在這種特定顆粒的作用下，原料的表面特性會(huì)發(fā)生變化。等離子清洗機(jī)技術(shù)的特點(diǎn)是：（1）等離子清洗機(jī)對(duì)原料表層的作用深度只有幾百埃，且不會(huì)干擾基材原料特性；（2）等離子清洗機(jī)可處理各種形狀的表面層；（3）鑒于低溫等離子體技術(shù)的獨(dú)特性，近年來等離子體清洗機(jī)在原材料表面改性材料方面引起了越來越多的關(guān)注和興趣。。

經(jīng)等離子清洗后器材外表是枯燥的，不需要再處理，能夠進(jìn)步整個(gè)工藝流水線的處理功率；能夠使操作者遠(yuǎn)離有害溶劑的損傷；等離子能夠深化到物體的微細(xì)孔眼和洼陷的內(nèi)部完成 清洗，因此不需要過多考慮被清洗物件的形狀；還能夠處理各種原料，特別適合不耐熱以及不耐溶劑的 原料。這些優(yōu)點(diǎn)，都使等離子體清洗得到廣泛關(guān)注。目前，等離子清洗設(shè)備主要有批量式及在線式兩種。

等離子體與材料表面的化學(xué)反應(yīng)主要是利用等離子體中的自由基與材料表面發(fā)生反應(yīng)?；瘜W(xué)反應(yīng)中常用的氣體有氧氣、氫氣、CH4等。這種氣體會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。等離子體產(chǎn)生高活性自由基自由基的作用主要是化學(xué)反應(yīng)過程中能量轉(zhuǎn)移的“活化”。處于激發(fā)態(tài)的自由基與表面結(jié)合時(shí)變得更有活力，產(chǎn)生新的自由基。對(duì)象的分子。

在今天的文章中，我們一起來看看等離子表面處理設(shè)備的相關(guān)優(yōu)勢。

用于附著力促進(jìn)劑的原料

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